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敏博推出U.2与M.2 PCIe Gen3x4固态硬碟搭配3D MLC快闪记忆体 (2017.02.10)
继英特尔与三星之后，敏博(MemxPro)导入全新技术，正式发表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列产品，成为全球第三家推出U.2系列的固态硬碟制造厂商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列采用主控晶片大厂慧荣Silicon Motion SM2260控制器 |
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东芝为汽车音响推出新款电流回授功率放大器IC (2017.02.10)
产品型号
TCB502HQ
最大输出
功率
49W x 4声道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max)
工作电源
电压范围 |
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科锐 C1010 LED实现新一代室内高画质显示萤幕 (2017.02.10)
科锐（CREE）推出C1010 LED突破性的三合一红绿蓝表面贴装元件（3-in-1 RGB SMD），能帮助显示萤幕生产商，开发出较之前更高清晰度、更好动态显示效果的尖端水准显示萤幕。 C1010 LED元件在其产品等级内，实现了更好的光斑匹配和更少的功率消耗，比之其他LED元件，能够提高40%的对比度和提供更长的寿命 |
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TI推出新款零漂移、零交叉运算放大器实现高精密度 (2017.02.10)
德州仪器（TI）推出一款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），为精密放大器的标准设下新里程碑。 OPA388运算放大器可在所有输入范围内保持高精密度，适用于包括测试和量测、医疗和安全设备、以及高解析度资料采集系统等各种工业应用 |
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MIC: 80％消费者有意愿使用行动支付 (2017.02.10)
资策会产业情报研究所（MIC）进行「行动支付消费者调查分析」发现， 80.2％的消费者有意愿在未来会开始或继续使用行动支付，其中已经是行动支付用户者，更有96.1％有意愿继续使用，整体市场对行动支付的偏好度也有所提升 |
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凌力尔特推出40A可扩展μModule开关稳压器 (2017.02.10)
凌力尔特 (Linear) 日前推出40A至240A可扩展降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636-1。该元件内建保护电路，可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载 |
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达梭系统举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会 (2017.02.10)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）已经成功举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会，今年的活动为第19届3D设计与工程领域的年会，于2017年2月5日至8日在洛杉矶会展中心举行 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
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东芝针对NAS应用推出8TB HDD (2017.02.10)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司针对网路连接储存(NAS)应用推出新系列硬碟驱动器(HDD)—MN系列。即日起已供货。
新的MN系列HDD外形为3.5英寸，配备SATA介面，容量高达8TB |
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英飞凌收购Wolfspeed 提案进展 (2017.02.10)
【德国纽必堡讯】德国英飞凌科技(Infineon)针对科锐 (CREE) 旗下 Wolfspeed 公司功率暨射频及其他相关业务之收购提案宣布最新情况：
美国外来投资审查委员会（CFIUS）已通知英飞凌和科锐，该笔收购案对于美国国家安全造成风险 |
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盛群推出RF透传ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09)
盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU，作为RF IC与主控系统晶片间桥接应用，让通信格式自定义化，使复杂系统能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要资源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可编程外围不同RF IC传送的设定程式；32 Bytes True EEPROM可储存RF对码资料等；内置高精度8MHz HIRC |
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Microchip线上商店现全面供应所有原Atmel产品 (2017.02.09)
购买AVR和SAM系列微控制器可登录microchipDIRECT
Microchip宣布旗下microchipDIRECT线上商店开现开始全面供应所有原Atmel的产品。这是客户首次可以直接从供应商处购买到包括AVR和SAM系列在内的微控制器及开发工具等产品 |
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达梭系统扩展3DEXPERIENCE实验室至北美地区 (2017.02.09)
达梭系统（Dassault Systemes）在SOLIDWORKS World 2017全球用户大会上宣布在北美地区扩展3DEXPERIENCE Lab创新实验室与创业加速器，这代表3DEXPERIENCE实验室在不断加强其全球影响力方面迈出新的一步，有助于潜力充沛的企业家专案推动社会改革 |
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凌力尔特560V No-Opto反驰稳压器具备高压针脚间隔的TSSOP封装 (2017.02.09)
凌力尔特 (Linear) 推出高压单晶反驰稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该元件透过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，无需借助光隔离器或LT1431便可调节 |
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NEC与DENSO合作活用AI、IoT在高阶驾驶辅助与自动驾驶 (2017.02.09)
DENSO与NEC为维护地球环境，并实现安全、安心的车辆社会，双方在高阶驾驶辅助、自动驾驶以及相关制造领域开始进行合作。
DENSO在汽车市场培养的「高度技术与制造能力」，与NEC在ICT事业培养的「AI（人工智慧）、IoT、安全等先进技术，打造并活用系统的丰富实绩」，活用了双方的强项来推进本次合作 |
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Molex发布BiPass I/O和背板线缆组件 (2017.02.09)
Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板线缆组件。 BiPass I/O和背板组件将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbps速率的PAM- 4(脉冲振幅调幅)协定的要求 |
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是德科技RF量测与应用巡回研习营二月全省开跑 (2017.02.09)
是德科技RF量测与应用研习营将于2月和4月展开全省巡回，分别于台北、新竹、台中、台南和高雄等地以探讨发送和接收信号链，以及设计和量测的重要特性，提高与会者对基本射频测量、设计、模拟技术的理解，与会同时也会提供最热门的无线技术应用资料，例如：物联网、5G和阻抗及材料量测等方案及趋势 |
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Vicor推出两款采用VIA封装的全新 DCM (2017.02.08)
采用VIA封装的 DCM 属于加固型模组化 DC-DC 转换器，可藉由宽范围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款DCM 可为电源系统工程师提供具有更高EMI 滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二级参考控制介面功能性的更好砖型解决方案，可充分满足微调、启用以及远端感测应用的需求 |
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大昌华嘉2016年业绩创历史新高 主要业绩上扬 (2017.02.08)
专注于亚洲地区的市场拓展服务公司大昌华嘉宣布，尽管市场环境严峻，但2016年的业绩数字仍能创下历史新高，所有主要业绩数字均有所上升，其中部份业绩更大幅上扬 |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体 |
