登山领队收到简讯通知「紧急状况！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手机也同时显示同伴的精确座标位置，便于立即展开搜寻与救援，避免憾事发生。哔哔！萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息：「骨头愈合状况良好，骨板已可取出。」医生依据此讯息开刀取出骨板，不仅可避免误诊，亦可降低骨头尚未完全愈合而再次发生骨折的机率。藉由国家实验研究院晶片系统设计中心（晶片中心）研发的「感测晶片高速整合技术」，可大幅缩短开发感测晶片所需时间，快速实现上述情境的智慧生活。

图为无线感测晶片五大区块--使用国研院晶片中心研发的「感测晶片高速整合技术」，可快速组合完成物联网应用的无线感测晶片，大幅简化设计及测试时间，加速物联网应用的创新投入。

台湾的半导体产业，在IC设计、制造、封测的全球市占率皆是数一数二，但感测晶片和IC并不相同，需要将台湾擅长的电子领域，与机械、化工、环工、生医等跨领域结合，现在主要都是国外大厂在主导。在未来物联网以及穿戴式装置普及的世界，感测晶片将居于核心地位，数量将是现有IC晶片的百倍以上。为协助台湾的半导体产业跨足这一片蓝海，国研院晶片中心研发出「感测晶片高速整合技术」，可据以快速开发感测晶片，时间可缩短为现有的1/10。

应用于穿戴式装置或物联网应用的无线感测晶片可区分为五大区块，分别是感测器、感测信号读取、处理器、无线传输和电源管理电路。国研院晶片中心针对这五大功能，各自发展出一些具备不同特性的感测器或电路区块，例如感测器，有形变、运动、生医、环境等不同的感测器，或如处理器，有运算速度快但耗电，以及省电但运算速度慢的，可以运用于不同功能需求的感测晶片。

「感测晶片高速整合技术」即是可以任选不同特性的区块，组合成全新的感测晶片，例如晶片中心组合运动感测器、电容感测信号读取、省电低速处理器、蓝牙无线传输、电池电源管理电路，制作出「智慧背包感测晶片」，当背包快速大幅移动时，即可能是登山者跌落山谷，可立即发出求救讯号给指定对象（例如领队、家人）；晶片中心又组合形变感测器、电阻感测信号读取、RFID无线传输、电磁波能量撷取电路，制作出「智慧骨板晶片」，当受伤的骨板完全愈合，不再产生形变，就会发出讯号通知医生可以开刀取出骨板了。

晶片中心提供的五大区块，都已通过测试，可重复验证使用，亦可进行弹性整合。若直接进行组合，不需修改即可符合开发产品的需要，则组合验证时程可大幅缩短到1年以内；若需依产品特性进行修改，因五大区块皆具有可调整性，可快速修改后进行组合验证，整体时程也只需1~3年。相较于目前研发感测晶片动辄10多年相比，开发时程可缩短至1/10，有助于学界及厂商开发各式各样的创新型感测晶片，争取物联网商机。

物联网应用将无所不在，需要机械、医学、能源等不同领域的专家，与台湾最强的ICT领域结合，才能创造更多新颖的应用。国研院晶片中心希望藉由「感测晶片高速整合技术」的建立，能结合学界与业界研发能量，进行跨领域合作，缩短创新穿戴式装置及物联网整合产品的研发时间，让台湾ICT产业偕同各领域共同进入物联网应用百倍成长的未来。