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IO-Link和SIO模式收發器推動感測器領域工業4.0革命 (2019.04.03)
「工業4.0」的基本原則是透過連接機器、工具和控制系統，在整個價值鏈上下游之間構建自動互控的智慧網路。經由整合通訊、感測器和機器人技術構建物聯網，工業4.0概念可提升工業製造的智慧化水平 |
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國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求 |
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Silicon Labs推出高腳數、觸控感應裝置微控制器 (2009.03.09)
Silicon Laboratories (芯科實驗室)發表C8051F7xx系列高腳數微控制器 (MCU)，為針對強調低成本、高I/O嵌入式系統應用所需。此系列提供全新觸控感應特性，可靠、精確、靈敏度高且易於組態，目前已在申請專利中 |
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Quantum新感測晶片整合觸控滑桿或轉輪及7個按鍵 (2006.08.29)
電荷轉移（QT）電容觸控感測器製造商Quantum Research Group日前發表一款功能完備、結合觸控滑桿或轉輪及7個按鍵功能的控制IC QT1106。於三個連結點之間，其轉輪或滑桿採用一個簡易且低價的感測元件 |
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OmniVision成熟產品線下單力晶 (2004.06.14)
針對近日市場有關美商豪威（OmniVision）與其代工客戶台積電關係緊張的傳言，豪威協理徐立基澄清指出，基於分散風險考量下，豪威的確已將部分投片量交由力晶半導體，但先進製程仍將全數依賴台積電，其中該公司新開發採4T技術的CMOS影像感測晶片，也將投單台積電 |
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NS溫度感應設計賽 台灣學生表現佳 (2003.01.06)
美國國家半導體（NS）在大中華地區首次舉辦的溫度感應設計比賽，在經過半年的激烈競爭後，冠軍由台科大電機博士班研究生吳槐桂以電腦溫度監控系統奪得；亞軍則為清大電子所金俊德所設計的高靈敏火災警報器；第三名是成大電機所張凱雄的無線溫度監視器 |
