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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出采用8-pad DFN(dual flat no-lead)封装规格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列产品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)制程技术，让Microchip能在最薄的封装规格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件 |
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英特尔将投资亚洲无线厂商 (2003.03.27)
英特尔发言人Josie Taylor日前证实Intel Capital有意投资数家亚太地区厂商。对于此项投资计画，英特尔投资部门Intel Capital准备动用部分1.5亿美元的「英特尔通讯基金」来投资亚洲无线厂商(最高10%)，协助无线区域网路的普及化 |
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XILINX推出12吋晶圆生产的FPGA系列产品 (2003.03.27)
美商智霖（Xilinx）为实现一直以来透过技术改良、降低低成本的长期策略，提供顾客最低成本的解决方案，于27日宣布推出以12吋晶圆技术生产的先进FPGA系列产品，包括Virtex -E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四项产品 |
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ADI供应新一代Blackfin处理器家族系列 (2003.03.27)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，27日宣布即日起开始供应下一代Blackfin处理器家族系列，提供比传统DSP和嵌入式处理器多一倍的效能，功率消耗却少了一半。 ADSP-BF533为一颗600MHz/每秒12亿个乘法累加作业(GMACS)的处理器，低成本的ADSP-BF531则操作于300MHz/每秒6亿个乘法累加作业 |
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IBM与NVIDIA共组策略联盟 (2003.03.27)
NVIDIA与IBM日前宣布，双方已签署一份为期多年的策略联盟协议，IBM将负责生产NVIDIA新一代GeForce绘图处理器(GPU)。在此协议中，NVIDIA将获得IBM完整的晶圆制造服务以及各种制程技术，其中包括省电的铜导线技术，以及未来数年转移至65奈米制程，协助NVIDIA掌握充裕的工具以研发其尖端GPU |
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创惟GL800HT25获USB-IF认证 (2003.03.27)
创惟科技日前发表USB2.0实体层传输器晶片─GL800HT25。创惟表示，GL800HT25已通过USB-IF认证，为该公司使用台积电0.25μm制程所自行独力开发的产品，该产品除了完全支援USB 2.0/1.1之规格，并采用UTMI作为与其他产品连接的标准介面 |
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TI推出整合三种无线技术的PDA概念设计 (2003.03.27)
德州仪器(TI) 宣布推出整合三种无线技术的PDA概念设计，协助行动装置制造商同时把无线语音和资料连接功能提供给消费者和行动专业人士。公司内部代号为『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant) |
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华邦推出DECT/WDCT基频晶片设计 (2003.03.27)
看准数位式无线电话将是未来的家用电话主流，华邦昨日发表欧规数位无线电话（DECT）及2.4GHz/5.8GHz泛用型数位无线电话（WDCT）晶片方案，预计该产品线今年度将呈现明显的成长 |
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飞利浦PMU+获英特尔采用 (2003.03.26)
皇家飞利浦电子集团日前表示，该公司单晶片功率管理装置PMU+，获英特尔选用于与微软合作推出的微软视窗智慧型电话的概念设计。英特尔新推出的参考设计结合了英特尔个人互联网客户架构和飞利浦PMU+，使设计师在缩小智慧型电话体积、功耗、用户使用成本的同时，加入彩色显示、无线连接、串流媒体等功能 |
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英飞凌发表生物晶片及生物分析系统 (2003.03.26)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)26日发表一套称为"Flow-Thru"的生物晶片以及完整的生物分析系统，并宣布与美国的合作伙伴MetriGenix公司共同行销此项产品。未来，英飞凌并将陆续发表DNA晶片及神经晶片(Neurochip) |
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飞利浦半导体部门裁1600人 (2003.03.21)
近日飞利浦电子（Philips）对外宣布，将把美国、欧洲的半导体部门裁减1600名员工，并关闭在圣安东尼奥和新墨西哥州阿尔伯克基的晶片厂，将产能降至20％，半导体部门的年度研发支出减少2亿2070万美元，余9亿6000万欧元 |
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科胜讯发表效能高的家庭网路处理器 (2003.03.20)
科胜讯系统公司(Conexant)日前宣布，推出一系列针对宽频闸道器与广域网路(WAN, Wide Area Network)应用的高效能家庭网路处理器(HNP, Home Network Processor)产品。在宽频闸道器应用上，CX8611X系列可以带来多台个人电脑间安全高速的网际网路连线分享，同时还支援Ethernet、USB、HomePNA、HomePlug、IEEE 802 |
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ADI推出X-PA射频功率放大器模组产品线 (2003.03.20)
美商亚德诺公司(ADI)，利用它在行动电话射频检测器IC的知识经验，宣布推出X-PA射频功率放大器模组产品线，正式进军行动电话功率放大器市场。推出这套功率放大器模组后，ADI已能为GSM行动电话信号链提供完整支援，新产品整合ADI领先业界的射频检测与功率控制技术，可协助行动电话制造商延长电池续航力、提高效能和降低制造成本 |
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柏士半导体宣布供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000) (2003.03.20)
柏士半导体近期宣布开始全面供应EZ-USBR TX2TM (CY7C68000)，每10万组量购单价为1美元。 EZ-USB TX2 是一套符合USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface (UTMI)技术规格之独立型高速USB 2.0收发器 |
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IR推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET (2003.03.20)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出四款新型12V HEXFET功率MOSFET，适用于输入电压较低(一般为3.3V及5V)的负载点降压转换器。新MOSFET的电流处理效能较业界标准30V元件高出15%，非常适用于电信及数据通讯系统、桌上型电脑、伺服器及游戏机内的负载点降压转换器 |
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巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后，CSC1000控制晶片已于日前正式推出，为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出 |
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NS发表多款光源控制解决方案 (2003.03.20)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用积体电路。这几款晶片都采用小巧轻薄、具良好散热效益的封装方式，并内含所有必要元件，包括电源供应器及充电器，可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话，以及如个人数位助理等可携式设备的需求 |
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Microchip推出新款功率管理元件 (2003.03.19)
Microchip日前推出包含七款采用新型nanoWatt(奈瓦)技术的PICmicroR PIC16F快闪微控制器。这些元件为具备新功率管理功能之快闪记忆体提供了可重复烧录的弹性，并能有效降低各种嵌入型系统的整体耗电量 |
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安森美推出-NBC12429FN (2003.03.19)
安森美半导体持续扩展其精准时脉管理产品线，近日推出了NBC12429FN。这是一款3.3/5.0(V)可程式锁相回路(PLL)时脉合成器，提供25至400 MHz的系统时脉，最适用于网路、通讯设备及测试硬体中的初级定时信号 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
