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三星DRAM市占率虽小幅下滑仍稳居龙头宝座 (2003.05.12)
市场调查机构iSuppli日前公布今年第一季全球DRAM市场调查报告，韩国三星电子（Samsung）仍蝉连全球DRAM龙头宝座，但市占率小幅下滑3.8％，至于美光（Micron）、英飞凌（Infineon ）则分居二、三名的因销售量有一定幅度的增加，所以市占率双双扬升 |
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Microchip推出红外线通讯协定堆叠控制器 (2003.05.12)
Microchip Technology推出一款新元件MCP2140，为嵌入型系统研发业者提供一套极低成本的方案，协助其在系统中加入符合红外线资料协会(Infrared Data Association；IrDA)所设立的无线通讯标准 |
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飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
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IR推出全新iP2002集成功率区块 (2003.05.10)
半导体及管理方案厂商-国际整流器公司（International Rectifier）推出全新iP2002集成功率区块，能驱动四相、120A同步降压转换器于每相1MHz频率下进行切换，全负载效率高达82.5% |
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创惟发表读卡机控制晶片 (2003.05.09)
创惟科技日前发表读卡机控制晶片GL817。 GL817通过USB 2.0 Bus Power认证并支援Sony新一代记忆卡介面Memory Stick PRO，并采用LQFP48封装。创惟表示，GL817同时支援Memory Stick(MS)，Secure Digital(SD)和Multi Media Card(MMC)等记忆卡标准介面，就产品的应用面来看，制造商可直接使用USB介面所提供之电源对读卡机供电，而无需外接电池或电源线 |
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ADI采用西门子数位隔离技术 (2003.05.09)
美商亚德诺公司(ADI)，于9日宣布西门子公司(Siemens)已经采用ADI的数位隔离技术，将其运用在PROFIBUS工业网路系统中。使用ADI专利的iCoupler技术后，西门子将以更有效率的资料传送方式取代传统的光耦合器 |
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AMD推出AMD Athlon MP2800处理器 (2003.05.08)
AMD日前推出全新AMD Athlon MP2800处理器，适用于企业内需以最佳状态运行32位元应用程式的一路或二路伺服器及工作站。 AMD Athlon MP 2800处理器以新型核心为基础，较原有AMD Athlon MP处理器具备更多L2高速缓冲记忆体，使更多资讯可以储存在更接近处理器的位置，提升运作效能 |
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英飞凌「智慧毯」问世 (2003.05.08)
英飞凌科技(Infineon)继发表「可穿式电子衣」之后，于日前推出更进一步的概念产品—「智慧毯」(smart carpet)，拓展「智慧织品」(smart textiles)的应用范围。英飞凌的新兴科技实验室已开发一个具有容错功能与内建自我组织微控制器的网路，辅以感应器和发光二极体，可应用于工业或商业用的纺织品中 |
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摩托罗拉与香港警察签署总值6,900万美元合约 (2003.05.08)
摩托罗拉专业无线电通信部(Commerical, Government and Industrial Solutions Sector, CGISS)本月初与三商电脑共同赢得台湾铁路局无线电通讯系统建置案之际，同时在香港也以卓越的技术能力，与香港警察签署总值6,900万美元(5亿4千万港元)之合约，为其提供第三代指挥及控制通讯系统(CC3)，当中包括长达九年的系统维修服务 |
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TI推出16位元Δ-Σ类比数位转换器 (2003.05.08)
德州仪器(TI)推出内建参考电压源和采用超小型SOT23-6封装的16位元Δ-Σ类比数位转换器，它不但是低成本且易于使用的资料撷取系统，在所有采用SOT23封装的16位元Δ-Σ类比数位转换器中，也提供业界最高的功能整合度与效能 |
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IBM推出UNIX伺服器新品配备POWER4+处理器 (2003.05.08)
IBM宣布旗下三款中高阶UNIX伺服器IBM eServer p690、p670、及p655将配备POWER4+处理器上市；同时，上述机种更具备随选即用电子商业（e-business on demand）功能，企业可以弹性地使用企业电脑系统资源，更可以在正式采购之前，先进行测试，以确定是否真的需要增加额外的设备 |
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EarthLink采用科胜讯晶片组提供?频服务 (2003.05.07)
科胜讯系统(Conexant Systems)与DQ Technology日前宣布，美国著名的ISP－EarthLink，将在全国性的ADSL服务推广计划上采用VisionNet ADSL数据机，型号为VisionNet 200 ER的产品是一个以科胜讯ADSL半导体系统解决方案为基础的ADSL到Ethernet桥接器／路由器数据机 |
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英飞凌发表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软体发展与整体系统发展之成本 |
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安森美推出新款动差时脉驱动器 (2003.05.07)
安森美半导体(ON)推出了NBSG111，一款1:10矽锗(SiGe)动差时脉驱动器，具减少摆动ECL输出，可自单个输入信号产生10个相等的输出信号。此元件为ON专为通讯、网路、及自动化测试设备等应用而设计的GigaComm高效能逻辑IC家族之最新成员 |
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英特尔与大陆合作2.0编译器 (2003.05.07)
英特尔（Intel）与中国大陆科学院（CAS）联合发布2.0版编译器（ORC），ORC2.0主要是以英特尔Itanium处理器系列开发研究，支援Linux的开放原始码编译器工具，专针对高阶编译器和微架构研发之研究人员 |
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摩托罗拉指半导体业势必经过整并才能走向复苏 (2003.05.06)
据外电报导，摩托罗拉（Motorola）半导体事业部策略行销经理Ray Burgess指出，半导体市场必得经过一番势力的重新整并，才解决产能过剩等问题而迈向复苏；摩托罗拉亦不排除与其他同业合作的可能 |
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茂德/尔必达合作100及90奈米制程技术 (2003.05.06)
由于英特尔（Intel）的撮合，茂德与日商尔必达（Elpida）签订合作备忘录，签订内容为技转及采购合约，同时引进0.1微米及90 奈米技术。茂德母公司茂矽宣布淡出DRAM市场，产能由尔必达填补，并且茂德与尔必达将共同兴建第二座12吋厂 |
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philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微处理器 (2003.05.06)
皇家飞利浦电子集团于日前推出半导体业界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微处理器系列，该系列使用0.18微米CMOS嵌入式快闪记忆体制程，利用ARM广泛的可相容软体以及工具支援，达到缩短产品上市时间的目的 |
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快捷推出超低功耗-FXLP34 (2003.05.06)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出业界首款单位元双电压转换缓冲器-超低功耗FXLP34，能在蜂巢式电话、PDA、笔记型电脑、数位相机以及其他电池供电的可携式设备中发挥作用 |
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TI推出速度1GHz的最新DSP (2003.05.06)
德州仪器(TI) 今天宣布推出速度高达1GHz的最新DSP，不但展现强大技术实力，即时元件的效能版图更将因此重划。几个星期前，TI才宣布推出破世界记录的720 MHz DSP，这次的效能大跃进将进一步带动新世代应用的加强和创新，例如人工视觉、无线家庭娱乐中枢、线上媒体基础设施、内容传送( content delivery) 和其它即时应用 |
