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摩托罗拉推出i.smart新应用平台 (2003.04.29)
看好智慧型手机的发展商机，摩托罗拉(Motorola)29日将于英国伦敦举办的Symbian Expousium03中，发表其所开发的新应用平台i.smart。
据电子时报消息，摩托罗拉表示，此次推出的i |
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NS推出频宽超过6.4 Gbps串联/解串器晶片组 (2003.04.29)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款频宽超过6.4 Gbps 且售价不到现有解决方案四分之一的串联/解串器晶片组，让工程师在设计基架及电缆互连系统时能有更多发挥空间 |
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TI推出完全整合的ADSL存取路由器晶片 (2003.04.29)
德州仪器(TI)29日宣布推出第一颗完全整合的ADSL存取路由器晶片，可提供ADSL数据机制造商独特的弹性与效能，让服务供应商能提供更完整的宽频服务，例如家庭网路与游戏 |
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NEC与三星分别表示将增加半导体投资 (2003.04.28)
尽管整体半导体景气复苏情况仍旧不明，SARS疫情等因素又对市场投下许多变数，仍有业者对投资十分积极，包括日本NEC与韩国三星电子，皆有增加投资或扩厂的计划。
据路透社报导 |
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9co推出Stratum 3/3E SCS3015元件 (2003.04.28)
9co公司宣布推出Stratum 3/3E SCS3015元件，作为其单晶片方案(SCS)系列的最新一员。低成本SCS3015元件内建BITS输出的全功能时序讯号产生器(TSG)，大大简化了SONET/SDH网路单元如路由器和ATM交换器的时序设计 |
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德州仪器与茂宣赠台科大MSP430产品开发工具 (2003.04.28)
德州仪器(TI)宣布和茂宣企业共同捐赠国立台湾科技大学50套最先进的MSP430产品相关开发工具，以实质的行动来赞助学校单位在学术领域的研究和科技应用的发展。 MSP430家族是TI以16位元RISC处理器为基础所发展的超低功率微控制器，为使用电池的量测应用带来最终解决方案 |
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台湾DRAM业者联合告Hynix 日Elpida考虑助阵 (2003.04.28)
根据外电消息，继美国与欧盟因韩国DRAM业者接受韩政府不当援助、违反市场公平交易原则，而建议对其产品课征惩罚性关税之后，台湾DRAM业者也发起签署联合声明要制裁Hynix，引起日本DRAM厂Elpida的关注，考虑加入对抵制Hynix公司的行列 |
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Sony耗资2000亿日圆建立65奈米之12吋晶圆厂 (2003.04.28)
Sony近日投资2000亿日圆兴建12吋晶圆厂，其采用65奈米制程，预计需三年完成，并在Sony电脑娱乐公司位于日本南部的长崎的晶圆厂内引进新生产线。 Sony表示，此投资案使Sony电脑娱乐公司能生产LSI，该处理器将被用于下一代电脑娱乐系统中 |
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华邦电子美洲公司推出新款单通道语音CODEC晶片 (2003.04.25)
华邦电子美洲公司(Winbond ),日前推出一款语音新产品W681511。
此款单通道语音CODEC晶片，相对于市场上其他解决方案，能提供较好的效能以及
竞争性的价格。 W681511主要应用于网际网路、整合服务数位网路及电话应用产品上 |
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为提早转亏为盈LSI Logic计画裁员11％ (2003.04.25)
据外电报导，ASIC业者美商巨积（LSI Logic）日前宣布，该公司为撙节成本、尽早实现转亏为盈，计划裁撤580名员工，裁员比例约11％。 LSI Logic董事长暨执行长Wilfred Corrigan表示，因消费性电子产品之零售通路库存过多，供应链上积聚的库存迟迟无法去化完成，使2003年度第一季（1～3月）表现深受影响 |
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华邦公布2003年第一季财报 (2003.04.25)
华邦电子25日召开董事会，通过2003年度第一季会计师签核之财务报表，总营收为新台币67亿2千7百万元，较去年同期之81亿3千3百万元，减少约17%；营业毛利为6亿1千9百万元，税后纯损为新台币8亿9千2百万元；每股纯损0.21元 |
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三星重金投入研发4G行动通讯 (2003.04.25)
根据三星电子表示，计画在4G行动通讯研发领域方面投入3,000亿～4,000亿韩元(约2.4亿～3.2亿美元)；研发人利益将扩充至120名，以与诺基亚匹敌；同时将开发3.5G WCDMA与3G EVDV用设备与晶片，并预定在2004年下半推出 |
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Cypress发表新款现场编程型零延迟缓冲元件 (2003.04.24)
柏士半导体(Cypress)24日表示，该公司之现场编程型零延迟缓冲器(CY23FP12)已开始进入量产。 CY23FP12是一套高效能的200MHz时脉配置元件，其具备一套能进行客制化以满足各种应用需求的弹性化架构 |
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Motorola推出智慧电话解决方案 (2003.04.24)
摩托罗拉公司的半导体事业部将在下星期的伦敦Symbian Exposium03中，推出该公司多元且可以立即客制化的智慧电话解决方案。最新版的Symbian OS已经可以平顺地整合到摩托罗拉的i Smart参考设计中，该设计是摩托罗拉为运作于i.250 2.5G平台和其i.300 Innovative Convergence 3G平台上的消费型GPRS产品所发展出来的 |
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欧盟将对Hynix课征33％惩罚性关税 (2003.04.24)
据路透社消息，欧盟执委会将对韩国记忆体业者Hynix征收33％的进口关税，而此举可能打击欧盟与韩国间的贸易往来。欧盟执委会指控Hynix半导体接受不合法的政府援助，先前该执委会也曾向世贸组织（WTO）提出，韩国为其国内造船业者提供援助 |
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IR推出全新IRF7821及IRF7832晶片组 (2003.04.24)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出全新IRF7821及IRF7832同步降压转换器晶片组，特别针对延长笔记型电脑的电池寿命而设计。这些新型HEXFET MOSFET可适用于电脑伺服器电源系统与影像卡的降压转换器，及电信与数据通讯系统的负载点转换器等装置 |
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华硕采用ADI SOUNDMAX数位音讯系统为主机板标准 (2003.04.23)
美商亚德诺（Analog Devices）宣布，华硕电脑（ASUS）已经选用其SoundMAX数位音讯系统（SoundMAX）作为该公司PC音效解决方案的新标准。华硕电脑为主机板领导厂商，专门供应给PC OEM、系统整合厂商和通路商 |
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Microchip推出低成本PICkit 1 Flash Starter套件 (2003.04.23)
Microchip Technology于日前首度推出PICkit 1 Flash Starter套件，这套使用简便的低成本方案内含烧录、评估与开发的工具组，并支援该公司8-pin与14-pin的快闪型PIC12F629、 PIC12F675、PIC16F630 及PIC16F676等版本之微控制器 |
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AMD推出x86架构相容的64位元处理器 (2003.04.23)
美商超微半导体(AMD)23日推出全球首款可与业界标准x86 架构相容的64 位元处理器。这款型号为AMD Opteron的处理器也是目前最高效能的伺服器及工作站处理器，可支援双线及四线处理器作业 |
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飞利浦开发出Nexperia DVD+R/+RW参考设计强化功能 (2003.04.22)
皇家飞利浦电子集团于日前开发出Nexperia DVD+R/+RW参考设计强化功能。除了易用的DVD+R/+RW录制功能外，还为终端设备增加了网路连接和执行MPEG4、 DiVX和H 264等多种媒体格式的高阶功能 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
