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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
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中芯一厂庆周年 并宣布二、三厂正式投产 (2002.09.27)
中芯国际半导体日前在上海张江园庆祝晶圆一厂投产周年，以及晶圆二厂和三厂的投产。在庆祝典礼中，总裁张汝京一方面刻意回避与台湾的资金及人才关系，另一方面表示欢迎包括台湾在内的全世界业者，早日到中国大陆从事半导体代工业 |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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台积电大陆八吋厂投资递件 中芯、宏力压力大增 (2002.09.10)
全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等后起之秀，势将面临极大的生存压力。
台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年 |
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美高科技出口管制 对大陆半导体发展牵制减弱 (2002.09.05)
美国严格管制高科技出口至大陆的策略，对大陆半导体业发展的牵制力似乎已逐渐减弱。根据近期德州仪器（TI）与中芯国际所签署的合作备忘录，两家厂商将就0.13微米制程技术进行合作，且预定2003年中芯0.13微米制程技术进入认证阶段 |
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传TI/中芯合作0.13微米 (2002.08.30)
根据综外电新闻报导，TI（德州仪器）与中芯国际正商讨未来合作0.13微米制程，对此中芯不愿响应外界。另外，自晶圆代工业二大巨头分别传出到大陆发展的消息后，中芯近日也传出许多新闻，包括人才回流台积电、中芯「北京厂」（北京环球半导体）问题等 |
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二手半导体设备行情大好 (2002.08.22)
尽管市场不景气，半导体设备商对市场看好趋于保守，但是半导体中古机市场仍然大有可为。二手设备供货商应特（Intertec）总经理陈信桦表示，由于12吋晶圆厂的快速发展，使得6吋厂几乎全部外移到大陆，目前仅剩茂硅尚有6吋厂，中国大陆6吋二手设备市场急速成长 |
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中芯国际开始供应0.18微米CMOS代工服务 (2002.08.19)
美半导体新闻网站Silicon Strategies 报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际日前表示，已开始供应0.18微米CMOS逻辑制程技术代工服务，中芯将成为大陆首家提供高阶技术代工服务业者 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
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张江园区IC聚落成形 (2002.05.23)
据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
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高科技业抢人，挖角声四起 (2002.03.25)
国内高科技业者为因应产能提升所需人力，频频向大陆晶圆大厂挖角，预估近两个月从大陆回流的高科技人才增加将近两成。随着景气增温，高科技业一扫裁员减薪的阴霾，继台积电、联电大规模征才后，鸿海精密、旭丽等公司也陆续进行征才活动 |
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大陆Semicom China 2001 台湾业者主力为参展厂商 (2001.03.29)
「Semicom China 2001」28日正式在北京登场，今年参展厂商达400多家，较去年增加一倍以上，其中来自台湾的设备业及半导体业者更是络绎于途，成为昨天展览中最受瞩目的团体 |
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开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28)
国内封装测装业者表示，如果在近期内开放两岸三通，封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾，封装测试在大陆，是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式 |
