全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八吋晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等后起之秀，势将面临极大的生存压力。

台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八吋晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年。台积电为台湾地区首家申请赴中国大陆投资的半导体业者。

联电表示，该公司不需要跟随任何人的投资脚步。至于何时才会提出赴中国大陆投资兴建八寸晶圆厂，内部仍在评估中。台积电与联电在全球晶圆代工市场市占率已超过七成。

Chinabyte报导指出，中芯国际及宏力半导体早已在上海展开设厂作业，中芯的八吋厂并在今年起开始量产。虽然台积电此时赴中国大陆设厂，已落后中芯、宏力近两年，不过从晶圆双雄与这些新厂在全球晶圆代工的市占率相差悬殊来看，中芯、宏力仅在设厂时间上占了便宜，但这并不足以构成其与晶圆双雄竞争的有利因素。分析师认为，由于目前半导体业景气不佳，已进入量产的中芯即面临缺乏订单填补产能的问题，未来若台积电的晶圆厂进入量产，中芯、宏力的生存空间将更遭压抑。