 |
业界指中芯12吋厂要迈向高阶代工 仍需努力 (2004.09.27)
中国晶圆代工业者中芯国际位于北京的首座12吋厂于9月下旬正式量产，也象征着中国半导体技术迈向新世代。但台湾的晶圆代工业界人士指出，中芯的12吋厂技术充其量只是DRAM代工，该公司在缺乏客户以及技术奥援的情况下，要跨入门坎较高的晶圆代工市场仍需要一段时间的努力 |
|
张汝京：中国市场2008年前将保持快速成长 (2004.09.25)
中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京表示，即使该公司近期仍有不少客户面临库存水位升高问题，但该公司仍看好中国市场的发展远景，并将在短期内将持续扩充该公司12吋晶圆生产线与高阶制程能力；而面对台积电的控告问题，张汝京亦不在意 |
|
中芯积极扩产以应付中国本地客户需求 (2004.09.22)
中国大陆晶圆代工厂中芯国际客户工程处资深处长俎永熙，日前在路透社所举办的一场亚洲科技高峰会上指出，尽管有不少客户担忧全球半导体产业将在短期内再度出现衰退，但该公司对未来充满信心，认为中国市场仍将具备雄厚成长潜力 |
|
中芯首条12吋晶圆生产线正式启用 (2004.09.07)
据外电报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际的北京12吋晶圆生产线已正式启用，此为中国第一条12吋生产线，采用高阶0.13微米制程，并预计到2005年底月产能可达到1万5000片 |
|
再告中芯 台积电向ITC提控诉 (2004.08.22)
据市场消息，国内晶圆代工大厂台积电在美东时间18日下午向美国国际贸易委员会（ITC），提出对中国晶圆代工业者中芯国际侵害该公司专利权及剽窃营业秘密的控诉；台积电人士表示，此次的控诉行动是为了让中芯的产品无法销往美国 |
|
抢全球第三大宝座 中芯动作积极 (2004.07.17)
中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布，该公司计划在四川成都兴建封测厂，此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实，中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地，目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布 |
|
日本凸版印刷与大陆中芯合资设公司 (2004.06.29)
日本凸版印刷（Toppan Printing）与上海晶圆代工厂中芯国际共同宣布，将在大陆以合资方式，成立大陆第一家制造及销售CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）用的晶载彩色滤光片（On Chip Color Filter）与微镜头（Microlens）厂，细节及合作计划则仍在研议中 |
|
苏州和舰计划循中芯模式海外上市 (2004.04.29)
据经济日报消息，为迎接半导体景气高潮，大陆半导体业者苏州和舰计划循中芯半导体模式，赴美国与香港挂牌上市，外资券商分析师指出筹资金额应不会超过10亿美元；而和舰此一做法有助于吸引更多优秀人才，增加竞争力、立足大陆市场 |
|
中芯首季获利超出市场预期 (2004.04.27)
中国大陆晶圆业者中芯公布首季营运状况，该公司第一季毛利达6000万美元，较去年第四季的3000万美元呈倍数成长，中芯透露第一季约有一成营收来自新客户，且第二季出货片数仍将继续成长；分析师表示，中芯的获利超乎预期主因是受产能吃紧的台积电、联电双雄客户转单浥注，未中芯营运成绩仍有可能因此持续有好表现 |
|
台积电指控中芯窃取商业机密案 遭美法院驳回 (2004.04.25)
据中央社引述香港南华早报报导，在台积电控告中国大陆晶圆厂中芯（SMIC）窃取商业机密的诉讼中，中芯已经赢得第一场胜仗，台积电对中芯的部分指控遭到美国北加州联邦地方法院裁定驳回 |
|
中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
|
台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
|
中国将导致半导体产能过剩? 张汝京提反驳 (2004.03.18)
据中央社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际总裁张汝京，日前在海举行的2004年国际半导体设备与材料展暨研讨会（Semicon China）上表示，中国大陆IC产业发展确实非常迅速，但与世界其他地区相比差距仍大，因此市场认为中国大陆将导致全球IC产业产能过剩的说法，可说是毫无根据 |
|
中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
据赛迪网消息，中国最大半导体业者中芯国际（SMIC），日前已经向美国一家法院提起动议，要求该法院判定台积电（TSMC）对该公司提出的侵权指控无效；台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼，并指控中芯窃取台积电部分商业机密 |
|
政府积极主导 北京半导体产业聚落成形 (2004.03.11)
尽管对需要充足水源与干净环境的晶圆厂来说，沙尘暴与夏旱肆虐的中国大陆北京，天然环境并不适合设厂，但北京市政府仍计划在当地发展半导体供应链，包括上游IC设计、晶圆厂与下游封装测试厂 |
|
中芯股票本月上市 挑战全球第三大晶圆厂 (2004.03.03)
中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），将在本月中旬于香港、美国两地同时股票上市，集资约16亿美元，并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大；而投资机构表示，未来中芯将成为晶圆双雄台积电及联电的长远威胁 |
|
中芯正式针对台积电控告提出声明 (2003.12.28)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际，日前正式针对晶圆龙头台积电在美控告该公司侵犯专利一案提出说明，指中芯正针对此案了解有关情况，并呼吁同业应公平竞争 |
|
台积电在美状告中芯侵犯专利权 (2003.12.22)
据经济日报报导，台积电和中国大陆晶圆业者中芯国际与的商战愈演愈烈，台积电于22日宣在美控告中芯侵犯专利权、窃取台积电机密。台积电发布新闻稿主出，台积电北美子公司与该公司在美之转投资公司WaferTech |
|
中国晶圆厂潜力不容小觑 业者策略积极 (2003.11.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者近来市场策略积极，上海宏力将获南韩海力士（Hynix）授权代工DRAM，并合力扩充12吋晶圆厂产能；华虹NEC则计划收购上海贝岭8吋晶圆厂，此外中芯北京12吋厂即将量产，将与晶圆双雄台积电、联电正面交锋 |
|
为扩充产能 中国晶圆厂募集资金动作积极 (2003.11.04)
据彭博信息（Bloomberg）消息指出，中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市，预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出，Tan指出，中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能，甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂 |
