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2002年全球晶圆设备市场衰退31.5％ (2003.04.09)
根据市调机构Gartner Dataquest的最新调查报告指出，2002年全球晶圆厂设备市场规模从2001年的236.6亿美元减为162亿美元，出现31.5％的衰退。以地区市场来看，欧洲与日本市场的衰退幅度最大；晶圆设备市场龙头则由美商应用材料（Applied Materials）夺得 |
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2003年Q1半导体设备订单将与2002年Q4持平 (2003.01.13)
据美半导体新闻网站Silicon Strategies报导，根据投资机构US Bancorp Piper Jaffray之最新报告指出，尽管英特尔（Intel）、南亚科及三星（Samsung）等大厂之采购活动不断，但市场仍预期2003年第一季半导体设备订单金额，将与2002年第四季持平 |
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半导体设备市场 DRAM业者成采购大户 (2002.11.18)
据应用材料公司第四季（8-10月）的营收统计，DRAM厂商在该公司第四季设备销售比重上，已由上一季的20%激增为48%，而晶圆代工厂所占比重则由41%在第四季滑落为19%。
应用材料公司表示 |
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无客户支持应用材料将独往65奈米发展 (2002.10.30)
景气长期低迷，使得12吋半导体设备市场不如以往看好，甚至有每下预况的情形出现。近日半导体设备供应商应用材料即对外坦承，12吋设备市场需求量不如1998年来得佳，幸而应用材料公司营运得佳，故以单打独斗的方式，在没有合作伙伴的情况下，继续往65奈米技术发展 |
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经济部积极策划东京电子已同意来台投资设备厂 (2002.10.21)
根据国内媒体报导，经济部积极推动目前在全球半导体制程设备市场排名第二的日本东京电子，与国内业者合作投资设备系统大厂，此案不但已获东京电子正面回应，国内也有多家业者表达参与意愿，预估初期投资额将达三十亿元以上 |
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半导体设备商抢滩上海 瞄准大陆商机 (2002.09.10)
大陆半导体业商机蓬勃、产业链愈趋健全。据大陆媒体报导，半导体设备业已瞄准大陆市场广大商机，有多家知名跨国厂商已陆续进驻，选定上海为大陆营运总部。
大陆半导体市场在晶圆设计、生产、封装、测试等各环节逐渐发展下，整体制造产业链越来越健全，在各大半导体产业基地中，又尤其以上海发展最好 |
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应材加码下单 (2002.07.31)
美商应用材料看好台湾半导体设备市场，拟扩大设备委外代工订单，将技术层次甚高的设备次系统 (subsystem) 交由台湾厂商代工，鸿海、公准、东元、大同及南亚科等，应材表示，逐渐将部分零件、模块委外代工，比如鸿海集团旗下的沛鑫半导体，即为应用材料代工模块 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
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应材进军300mm湿式清洗市场 (2002.06.21)
应用材料公司宣布推出Oasis Clean 300mm单晶圆清洗设备，为半导体业晶圆清洗制程带来更先进的技术能力与高生产力。Oasis Clean系统可取代传统批次式（batch）湿式系统，为将近50道晶体管制造所需的关键清洗步骤提供全新的技术，将可协助客户快速缩短生产周期与增强微粒移除能力，以支持130奈米以下世代的芯片制造 |
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VLSI：晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%，较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示，80%以上的产能利用率，代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划，半导体景气复苏趋势确立 |
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科林、诺发、应材纷裁员 (2002.01.21)
多家国际半导体设备大厂在台湾的亚太分公司，最近都传出裁员消息，科林研发（LAM Research）及诺发系统（Novellus）上周都有小幅度的裁员，但科林解释离职员工数相当有限，是例行性的减少不适任员工 |
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应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务 |
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应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务 |
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应材发表Sprint Plus (2001.09.25)
应用材料公司宣布推出业界第一套钨金属化学气相沉积制程设备-Sprint Plus，其具有高生产力的先进填沟技术，将可支持次100nm芯片世代。Sprint Plus可于Endura SL平台结构上，结合最新推出的原子层沉积（ALD：Atomic Layer Deposition）钨金属成核技术 |
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制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
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应用材料公布2001年第三季财务报告 (2001.08.15)
应用材料公司公布2001年第三季财务报告。截至2001年7月29日止，应用材料的销售额达十三亿三千万美元，较第二季的十九亿一千万美元下降30%，也较2000年同期的二十七亿三千万美元下降51% |
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应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
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应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
