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新款Wireless Gecko SoC协助开发人员因应多重协定IoT设计挑战 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩充其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列，使各层级开发人员均能更轻松的将多重协定切换功能加入日益复杂的IoT应用中。新款EFR32xG12 SoC支援更广泛的家庭自动化、连接照明、穿戴式装置和工业物联网的多重协定、多重频段应用 |
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英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯 (2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性，无论是大型或小型公司，其业务运作方式将随之产生革命性的变化，为现有市场和新兴市场带来全新商机，同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化，并且互连连网化 |
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意法半导体发布PC版MCU Finder选型工具 (2017.03.14)
让开发者便于在电脑上使用STM32和STM8设计资源
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布其在PC版MCU Finder之选型工具，便于嵌入式开发人员在ST MCU应用开发使用的桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的相关资讯 |
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意法半导体与Sigfox合作强化认证安全元件 (2017.03.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一个功能强大的随插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网（LPWAN）设备提供先进的安全保护功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）采用防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全元件技术，其强化了物联网装置在Sigfox网路上传输资料的完整性和保密性 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业 |
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感测器十倍速开发 物联网晶片百倍数成长 (2017.03.08)
登山领队收到简讯通知「紧急状况！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手机也同时显示同伴的精确座标位置，便于立即展开搜寻与救援，避免憾事发生。哔哔！萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息：「骨头愈合状况良好，骨板已可取出 |
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Microchip PIC18系列新元件问世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新产品整合了多样的核心独立周边（CIP）、高解析度类比、内建直接记忆体存取（DMA）以及用于快速处理的中断向量功能。凭借DMA控制器，记忆体与周边之间的资料传输无需中央处理器（CPU）即可完成，这在提升系统效能的同时也有效减少了功耗 |
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凌力尔特100V无光耦合反驰稳压器可产生高达1kV输出电压 (2017.03.08)
凌力尔特 (Linear) 日前推出单晶反驰稳压器 LT8304/-1 之H等级版本，元件保证可操作于高达150度的接面温度。透过从一次侧反驰波形直接对隔离的输出电压采样，元件无需光耦合器或第三绕组即可实现稳压 |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸 |
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Dialog推出新一代系统单晶片 率先引领Bluetooth 5.0时代来临 (2017.03.02)
随着连网装置市场进入Bluetooth 5.0连结的新时代，高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技术供应商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代产品DA14586 |
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欧司朗光电携手华星光电，为显示幕提供LED背光源 (2017.02.23)
欧司朗光电(OSRAM)体携手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65吋8K超薄曲面电视提供LED背光源。这薄款3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会（CES 2017）在美国惊艳亮相 |
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ADI推出首款本质安全认证数位隔离产品 (2017.02.22)
亚德诺半导体(ADI)推出新款经过认证的本质安全（intrinsically safe，IS）数位隔离器，该产品基于IEC 60079-11：2011标准。这些四通道ADuM144x系列数位隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计 |
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盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在电池电源的可携式产品上，继1.8V工作电压的HT69F3x0系列后，再度增加HT67F370成员。 HT67F370拥有更丰富的系统资源，其中Flash Memory扩充到32Kx16，可开发功能更多样性的产品，此外还内建1 |
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高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合，其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片（SoC）以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案，此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司 |
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Dialog Semiconductor电源管理晶片满足下一代连网汽车需求 (2017.02.20)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor plc发表DA9210-A电源管理IC(PMIC)。 DA9210-A是一款多相、汽车等级的12A DC-DC降压转换器，为微处理器装置的高电流核心电轨供电，其中包括现今连网汽车备受瞩目的下一代资讯娱乐系统所使用的微处理器 |
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恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务（Nexperia）的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称「建广资产」）和Wise Road Capital LTD（简称「智路资本」）组成的联合投资 |
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意法半导体多功能加速度计采用微型封装提供高解析度 (2017.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，其支援多种低功耗和低杂讯装置，并采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网设备（IoT）和穿戴式装置的互动内容感知能力提高到全新的水准 |
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盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC，针对各种USB产品应用。 HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4个产品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART)，其中前三个HT42B53x-1为USB CDC Class协议，最后HT42B564-1为USB HID Class协议，均免安装驱动程式 |
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凌力尔特推出高压单晶反驰稳压器--LT8315 (2017.02.13)
凌力尔特 (Linear) 推出高压单晶反驰稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该元件透过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，无需借助光隔离器或LT1431便可调节 |
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意法半导体公布2016年第四季及全年财报 (2017.02.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布截至2016年12月31日的第四季及全年财报。第四季净营收总计18.6亿美元，毛利率为37.5%，而净利润达1.12亿美元，每股收益则是0.13美元 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
