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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
Avago针对高阶游戏推出高效能LaserStream传感器 (2009.05.25)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出一款针对高阶专业游戏应用的新高效能雷射光学导航传感器产品。以Avago的LaserStream光学导航技术为基础,ADNS-9500拥有功能强大的导航处理引擎,可以提供超高速的移动侦测能力与高分辨率,满足目前绝大多数主流游戏应用所需的精密追踪功能
ROHM推出环保节能行车记录器的新设计方案 (2009.05.25)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出最适合用来架构普及型行车记录器的IC「BU1511KV2」。此新产品已于2009年3月开始样品供货(样品价格:1800日圆/颗),嵌入软件的研发环境也整备完成
TI推出业界最完整的低功耗RF解决方案 (2009.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出完整的2.4 GHz射频(RF)系统单芯片解决方案,该产品不仅支持IEEE 802.15.4标准,而且还支持包括ZigBee PRO网络、ZigBee RF4CE遥控、智能能源(smart energy)、家庭与建筑自动化、环境监控以及无线医疗等一系列的延伸应用
凌力尔特50V、20mA同步降压转换器效率达93% (2009.05.22)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款50V可输入同步降压转换器LTC3632,其能从3mm x 3mm(或 MSOP-8E)封装提供达20mA 的连续输出电流,并可透过达60V的保护操作于4.5V至45V的输入电压范围,使其成为汽车及工业4mA至 20mA控制回路应用之理想选择
ROHM推出搭载DSP的D类喇叭放大器 (2009.05.22)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出适合液晶电视﹑电浆电视﹑迷你组合音响﹑主动式扬声器﹑娱乐机器用,对应数字音频输入的D类喇叭放大器「BM5446EFV」(含DSP)与「BD5446EFV」(不含DSP)2机种
NAND Flash玩完?! 硅谷新创公司推出取代技术 (2009.05.21)
外电消息报导,美国硅谷一家新创非挥发性内存储存技术公司于周二(5/19)宣布,该公司开发出一种新的储存用内存(Storage-class memories;SCM)技术,容量可达目前NAND Flash的4倍,并有望取代当前的闪存产品
奥地利微电子发布14位磁旋转编码器IC (2009.05.21)
奥地利微电子公司发布首款磁旋转编码器IC AS5163,专门针对角度感测中最严格的汽车应用设计,提供强大的IC组件保护。 奥地利微电子最新的磁编码器IC在电源针脚整合了+27V过压保护和-18V反极性
MIPS64架构提供RMI超纯量XLP处理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣布,RMI公司新款XLP处理器采用了MIPS的高效能MIPS64架构。RMI公司所发表的XLP处理器是一款以MIPS64指令集为基础的多核心处理器,拥有目前业界最高的每瓦效能
恩智浦半导体扩展高速CAN收发器产品系列 (2009.05.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司),宣布推出两款新型高速CAN收发器-TJA1042和TJA1051,不仅扩展恩智浦现有的产品系列(包括被广泛应用的TJA1040和TJA1050),更进一步的提升了产品性能
德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装产品 (2009.05.19)
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC,有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝,为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术,能够节省最多的电路板空间
Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合,适用于可携式设备的充电和开关应用。 Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出,最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装,提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式
全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据,英特尔与三星依然位居排名一二的位置,而德州仪器(TI)则下滑至第四,台积电则从第四退至第十
德州仪器推出60 V、2.2 MHz DC/DC转换器 (2009.05.15)
德州仪器(TI)宣布推出符合汽车应用标准的DC/DC降压转换器,该装置采小型单芯片封装,将众多特性进行完美结合,可支持高达60 V的高电压、2.2 MHz的切换频率,以及65 μA的超低静态电流
意法半导体扩充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半导体技术供货商意法半导体,发表全新的VIPerPlus脱机交换式电源(SMPS,Switched-mode Power Supply)转换器系列产品。继2008年首款VIPer系列产品VIPer17成功问世后,意法半导体乘胜追击推出VIPer15/16/25/27/28产品
Silicon Labs推出ISOpro系列 (2009.05.15)
高效能模拟与混合讯号厂商Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)发表Si84xx ISOpro数字隔离器系列,此为业界首度推出支持多达六个单向隔离信道、数据传输率可高达150 Mbps的解决方案
TI推出最新Piccolo MCU内建平行加速器 (2009.05.13)
德州仪器(TI)宣布推出采用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs),可驱动具备更高可靠性与效率之嵌入式控制应用的开发。平行加速器(CLA)为一款32位浮点数学加速器,也是TI F2803x Piccolo MCU系列独具的特色,可独立于C28x核心进行工作,进而实现芯片上周边的直接存取及算法的并行执行
NXP量产业界最高性能的Cortex-M3微控制器 (2009.05.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司)表示,根据嵌入式微处理器基准联盟(EEMBC)的测试结果显示,以相同频率速度运行时,LPC1700执行应用程序代码的速度相较其他主要Cortex-M3竞争产品平均快35%
韩国4月半导体出口较去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韩国政府上周四(5/7)公布4月份的出口报告。报告中指出,韩国4月份的IT产品的出口较去年同期下跌了约20%,半导体产品的出口则下跌26.2%。但IT产品对美国的出口较去年同期增加了0.6%,半导体产品对日本的出口也增加了0.5%
Linear推出高线性度直接转换正交调变器 (2009.05.07)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)推出一款新型低频直接转换正交调变器,提供线性度效能及低噪声,以强化基地台发送器的动态范围效能。LTC5598具备顶级的+27.7 dBm OIP3(输出三阶截取点)及+74 dBm OIP2(输出二阶截取点)效能,并拥有-160 dBm/Hz @POUT = +5dBm噪声基准;同时并拥有-50.4 dBc 映像拒斥及-55 dBm载波漏泄
Crossing Automation推出晶圆层级自动化工程服务 (2009.05.07)
Crossing Automation推出ExpressSolutions工程服务平台。ExpressSolutions能够透过促进完整晶圆层级自动化系统的设计、系统整合和维护,推动Crossing的ExpressConnect标准自动化模块和子系统的实施

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