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诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战 |
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台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存（embedded flash）的制程认证。据了解，新制程可提供1.8～5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程（ultra-low leakage）等优势，并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP |
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TMC合作对象 尔必达出线 美光待商确 (2009.04.01)
TMC（台湾内存公司）合作对象候选人之一的尔必达已经确定，至于美光则还有待商榷。TMC召集人宣明智表示，目前已确定尔必达为TMC的合作对象。而有强烈合作意愿的美光，还需等待征求现有合作对象的同意 |
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未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会，日前举行了08年度的报告会议。会议中指出，执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间 |
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Yole上调太阳能电池产能预测 台湾位居全球第三 (2009.03.29)
市场研究公司Yole Developpement日前调整了全球太阳能电池产能预测报告。报告中指出，09年全球太阳能整体发电量将达到20.7GW，至2012年将达到39.2GW。其中日本是调整幅度最高的国家，台湾则仅次于日本，为09年产能第三的国家 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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睡一觉醒来 (2009.03.23)
睡一觉醒来，日本已经二度完封古巴队，将古巴淘汰在棒球经典赛四强之外。睡一觉醒来，曾经是毫不起眼的中国棒球队，已经二度击败中华队。睡一觉醒来，中国安利旅游团，正在这个曾经被形容为钱淹脚目的台湾岛上豪迈挥金 |
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至2012年，太阳能电源管理IC营收CAGR将达36% (2009.03.23)
市场研究公司iSuppli日前表示，受全球环保意识抬头与替代能源兴起的影响，预计2008~2012年全球太阳能应用的变压器出货量将成长13倍，从2008年的723,329个增长到950万个。因此与其相关的电源管理IC也将同步水涨船高 |
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受惠智能型手机 MEMS传感器今年有望成长 (2009.03.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份报告指出，受全球不景气影响，今年整体手机市场将首度出现成长衰退，但智能型手机则会逆势成长，预计在2009年将有11%的出货成长 |
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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的成长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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2009年全球半导体产业资本投资将下降45% (2009.03.10)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，2009年半导体产业的资本投资将下降45%，仅有约为169亿美元，远低于去年的3百多亿，因此该产业将进一步遭受经济衰退的冲击 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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负债24亿美元，Spansion在美国申请破产保护 (2009.03.04)
外电消息报导，继日本子公司宣布申请破产保护后，全球最大的NOR内存芯片供货商Spansion，也于周日（3/1）在美国申请破产保护。根据该公司的提列的资产状况，目前Spansion共持有38.4亿美元的资产，负债24亿美元
Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本当地申请了破产保护，负债的金额达到8.1亿美元 |
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09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03)
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容，2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%，其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源 |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
