德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC，有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝，为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够节省最多的电路板空间。这种小型装置比传统封装产品薄50%，可实现更小型、更轻薄的终端设备。高可靠性的双信道静电放电(ESD)解决方案TPD2E007即为采用超薄型PicoStar封装的首款产品。

德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装的全新产品，充分满足可携式消费电子产品的应用需求。

TPD2E007采用背对背二极管数组，可在不影响讯号完整性的情况下支持AC耦合数据的传输。ESD保护机制通常安装在靠近PCB连接器的位置，然而设计人员也可选择表面安装方式，或者将TPD2E007嵌入电路板／连接器上。由于可将这种超薄型器件嵌入电路板中，因此跟典型ESD解决方案相比，设计人员可节省80%的电路板空间。