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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3内存模块 (2010.12.08)
宜鼎国际近日发表，推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM，iDIMM比一般标准内存能提供系统更高质量的讯号，更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。近年来内存模块已大量被应用在特殊应用的计算机系统中，不但是传统的医疗、网通、军事等领域，乃至汽车工业都有工控计算机的影子 |
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美光科技推出新款固态硬盘 (2010.08.19)
美光科技（Micron Technology, Inc.）于日前宣布，推出RealSSD P300固态硬盘（SSD），为企业环境提供更快的系统效能和更佳的数据完整性。RealSSD P300硬盘为首款采用SATA 6 Gb 接口的企业级固态硬盘 |
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三星大怪兽 2011年DRAM产能恐超越全台湾 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市场容量需求高达44%，其中LCD TV、智能型手机以及工业应用需求成长高于市场平均。也因需求大，平均售价高，带动营收创下历史新高，但MIC产业分析师李晓雯认为，下半年供需比将呈现不平衡状态，DRAM价格将逐步下跌，尤以现货表现明显 |
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Ramtron 1Mbit串行F-RAM提升至汽车标准要求 (2010.07.06)
Ramtron日前宣布，其1Mbit、2.0V-3.6V串行F-RAM内存FM25V10-G，通过了AEC-Q100 Grade 3标准认证，这项严格的汽车等级认证是汽车电子设备委员会（Automotive Electronic Council, AES）针对集成电路而制定的应力测试认证 |
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高容量内存 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏电子今日（6/24）发表最新的3D NAND Flash研究成果，其总经理卢志远表示，这颗3D IC与一般讨论的Sip、TSV技术不同，但是能够大幅降低Bit Cost。未来若能步入量产，可以解决高容量内存成本高昂的问题，最高目标希望能与硬盘并驾齐驱，甚至超越硬盘 |
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硅谷直击:论景气 短看DRAM 长押智能型手机 (2010.06.15)
虽然欧洲经济情势尚未明朗，但全球半导体产业正处于全面性复苏已成为事实，研究机构Gartner市场研究副总裁兼首席分析师Bryan Lewis上周四（6/10）于硅谷发表最新数据表示 |
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COMPUTEX：内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋，COMPUTEX今（5/31）发表新品，应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头，与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同，创见（Transcend）、威刚（A-DATA）、劲永科技（PQI）...等，各家台湾内存模块大厂已就定位，抢攻高速商机的战情宣告进入白热化 |
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SSD单价太高 混合式储存装置是市场新生路 (2010.05.31)
说固态硬盘（SSD）是储存方案的新生代优质选手，想必不会引来反对意见；但由于其价格过高，单靠SSD在储存界进行规格的汰换更新，恐怕仍非短期内一蹴可几。值此中继地带，混合式储存装置遂成为性能表现与价格考虑两线相交之下的新选择 |
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诺发系统发表全新氮化钨制程 (2010.05.19)
诺发系统（Novellus）日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨（WN）线性阻隔膜，取代传统的物理气相沉积（PVD）金属钛及有机化学气相沉积法（MOCVD）氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传导应用 |
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凌泰推出新款的先进先出内存模块 (2010.05.18)
凌泰（Averlogic）最新推出支持高画质（HD）的先进先出（FIFO）内存模块。该模块的设计是为了提供AL460A HD-FIFO用户更快速、更容易地开发他们的产品，有了AL460A这颗高容量高速度的缓冲存储器，各类须支持高画质影像的应用皆受惠 |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性 |
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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用 |
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Kilopass一次性可编程内存完成TSMC认证 (2010.04.07)
Kilopass Technology于日前宣布，该公司的XPM嵌入式一次性可编程非挥发性内存技术，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率制程技术中，完成TSMC IP-9000 Level 4认证与偏差鉴定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可编程技术的早期采用客户，已成功完成设计定案 |
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再进一程：三星40奈米DDR3样本已送达 (2010.03.30)
根据研究机构Gartner报告预测，2010年全球服务器出货量成长率将有5至9%的成长，面对此波市场机会，三星电子今日（3/30）宣布旗下专门提供服务器系统使用的32Gb内存模块已开始送交样品 |
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芯片价格跌不停 可是USB3.0还是离我们好远 (2010.03.16)
走访光华商场，四处询问，终于在二楼的一家计算机零组件小店中，看见Buffalo所出品，1TB的USB3.0外接式硬盘，建议售价5,190元，店员开出「感情价」4,300元，不过，实际市场反应是...「还没有卖出去过」 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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园区营收不说谎 科技人看景气必须更加谨慎 (2010.02.24)
科技人请注意！虽然景气已有逐步复苏的现象，但昨日（2/24）国科会公布台湾三大科学园区98年度营收为1兆5千亿元，较前年衰退14％。前年年中全球惨遭金融海啸席卷，去年第四季起虽有反转趋势，但从不会说谎的营收数据看来，这厢力道并不强劲，在金融海啸中受创很深的科技业，必须更加谨慎 |
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USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口，几乎一统主机外部传输规格，奠定USB王朝基础。2008年，速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世，如今，产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基 |
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RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
