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CTIMES / IC设计
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
LSI Logic 成为ARM1026EJ-S核心授权厂商 (2002.07.03)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM),和 美商巨积公司(LSI Logic)共同宣布,LSI Logic 是首家获得ARM 的整合 ARM1026EJ-S微处理器核心授权的合作厂商
Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起,为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器,专为异步应用而设,特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计
敦阳科技『协同设计管理』解决方案研讨会 (2002.07.01)
敦阳科技『协同设计管理』解决方案研讨会 IC 设计业已成为台湾最重要的产业之一,随着产品上市时间急迫与人才短缺,如何将设计工作与资源做最好的安排将成为企业决策中重要的一环,而如何运用设计价值链(Design Value Chain)之资源亦将是一重要趋势
再谈有环保概念的SOPC (2002.07.01)
前次已提过有环保概念的系统单芯片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩,果然许多国际大厂都已有这样的发展计划,像是Xilinx的IRL架构,或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展
XILINX与IBM签署合作协议 (2002.06.28)
可编程逻辑组件厂商-美商智霖公司(Xilinx)28日与IBM宣布签署一份合作协议,协助客制化芯片研发业者在开发新世代芯片时省下可观的成本。在这项协议下,IBM获得Xilinx FPGA的技术授权,并将之整合至IBM最近发表的Cu-08特殊应用集成电路(ASIC)产品中
XILINX推出新系列智能型芯片 (2002.06.25)
美商智霖公司(Xilinx)25日发表专为车用通讯装置所设计的新系列可编程芯片。新方案能建构汽车智能与信息产品,例如像全球卫星导航系统、DVD播放器、车厢内数字处理与影像系统,并支持汽车环境及其它应用需求,在范围更广的运作温度下提供各种尖端功能,甚至在出厂后仍能透过可编程芯片进行升级
Trident图像处理单芯片DPTVTM-3受三星采用 (2002.06.24)
以开发绘图和消费性影像芯片设计厂泰鼎尖端科技宣布: 韩国视讯显示器大厂三星电子液晶电视LW17N型号,获得欧洲消费性电子产品界Media Total评鉴为2002年度液晶电视大奖(LCD TV of the year 2002)
LSI Fusion-MPT架构支持Intel Itanium2处理器 (2002.06.24)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)近日表示,将支持英特尔公司的第二代Itanium系列产品Intel Itanium 2处理器。LSI Logic的Fusion-MPT架构可提供目前业界最高的I/O效能,同时协助系统设计业者节省整合与认证的时间,有效缩短产品上市时程
凌阳推出符合国家标准的固网简讯服务(SMS)芯片 (2002.06.22)
凌阳科技针对中国大陆开放固网简讯服务(Short Message Service)市场的庞大商机,日前宣布推出符合中国(大陆)国家标准的简讯服务(SMS)来电显示芯片(Caller ID),可应用于留言简讯、接收新闻、股市信息、气象预报、电视节目预告...等,目前已经获得大陆多家电话机厂及方案设计商采用与好评
Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示,Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列,这是因为台积电(TSMC)的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求,性能超过预期值
硅成推出CF相机模块与记忆卡整合控制芯片 (2002.06.22)
硅成集成电路20日推出CompactFlash接口相机模块与记忆卡整合控制芯片IC3102。IC3102为针对具备CompactFlash接口的PDA相机模块所设计,除内建CMOS影像传感器接口外,透过所特有的闪存支持功能,将可使相机模块在图像处理功能外,还可当作标准CompactFlash记忆卡使用,如此一来,不但提高了PDA的使用便利性,更大幅地节省了PDA主机内存的使用空间
兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能,系统单芯片(SoC)已成为IC设计业者共同的研发趋势,但由于牵涉的技术层面广泛,目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂,在发展SoC产品时拥有较大的利基,再加上晶圆制造的能力,确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍
整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.20)
【记者/陈莹欣专访】近几年来,由于SOC等科技趋势的带动,使IC设计产业掀起整合风,发展重心不再以数字化设计的型态专美于前,市场逐渐走向模拟/数字并重的趋势
有环保概念的SOPC (2002.06.19)
系统单芯片(SOC)虽然还有许多路要走,也很少有人否认这样的趋势,但是发展上的困难仍然令投入者对获利的预测遥遥无期。其实单方面的通吃独占,可能才是SOC发展上面临困难的元凶,只有多方面成熟产品的推出,才会造成市场的相互需求,进而达到量产与获利的规模
Xilinx Virtex-II Pro FPGA 系列再添生力军 (2002.06.18)
可编程逻辑组件厂商-美商智霖公司 (Xilinx)18日宣布,Virtex-II Pro FPGA 系列再添五款生力军,并以崭新价格问世。新款 Virtex-II Pro 组件将原先的系列产品数目扩充至十款,而新组件中最大的产品在逻辑、内存、DSP、制程及I/O 功能都再创新业界纪录
三大体系争食电源管理市场 (2002.06.14)
【本报记者/陈莹欣专访】近来电源管理IC因为通讯、消费性产品需求复苏,市场相当活络,专门代理电源管理IC的东瑞电子就表示,即使在去年不景气的情况下,该公司电源管理IC依然有5000万颗的销售量,而大陆市场则有130%的成长,显示电源管理市场相当可观
摩托罗采用Mentor Graphics的FormalPro (2002.06.12)
Mentor Graphics日前宣布,摩托罗拉公司的移动电话基础设施设计中心已决定采用该公司的FormalProTM,验证摩托罗拉的新世代移动电话基地台,这其中包含百万逻辑闸的ASIC组件
Quickturn推出Palladium设计验证系统 (2002.06.12)
益华计算机(Cadence Design System)所属的Quickturn于日前发表其新款的Palladium设计验证系统,及其所搭配的新的软件,该系统能提供更高度的仿真加速,并且提供工程师一个单一、容易使用的除错环境
IC内存的统合应用 (2002.06.12)
Motorola的半导体部门及其实验室日前联合发表了业界第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取内存,magnetoresistive random access memory)通用内存芯片,这让以半导体IC来做系统整合的应用更方便了,也会加大各类消费性电子产品的功能使用
硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片,并于5月17日通过TUV的BQB认证,顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外,也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户

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