账号:
密码:
CTIMES / IC设计
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD来进行数位讯号处理(DSP)已经更加频繁,我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹,PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势,设计师可以规划PLD逻辑,采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序
可扩充式DSP结构的优点 (2002.08.05)
不论设计是应用在成本敏感度高的消费性产品,或是讲究成效、多管道的基础建置产品,若能将低等级的应用软体再次运用到高等级,便可节省OEM开发者的时间和金钱,而可扩充式架构正服膺了这个概念
DSP市场发展与应用趋势 (2002.08.05)
在景气疲软和市场扑朔离迷之际,DSP技术的进程却未停歇,各厂商也相继推出新架构互别苗头,国内想在国际大厂中求得生存势必找出利基产品以为区隔,直接面对行动通讯产品的市场恐将面临一场苦战
鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下,不但带动DSP的发展,同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲;本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式,并对其未来发展方向进行探讨
SmartMedia设计技术探微 (2002.08.05)
由于SmartMedia卡需要整合软硬体技术,因此成为应用FLASH储存数据的电子商品,在价格上比技术简单的DRAM、SRAM更加具有竞争力。本文详述其技术标准与设计架构,从中探讨该产品的市场利基
WLAN市场飞向无限未来 (2002.08.05)
无线区域网路市场热度近来急遽升高,带动高科技产业中各领域的厂商都亟欲跨入此一市场,以抢食市场大饼;本文从产业上游的晶片业者目前的市场动态与发展现况,来观察整个产业的面貌与趋势
绚烂背后的功臣:记忆体、介面元件及EDA (2002.08.05)
在辽阔的电子市场中,除了亮丽新奇的应用功能外,也少不了平实的基础元件或工具,例如记忆体、介面元件及EDA等。面对日趋复杂、功能不断提升的系统环境,若无这些默默耕耘者的支撑,一切愿景将变得寸步难行
SAW Filter技术与应用发展趋势 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是将射频讯号转换成声波讯号,经过一段距离传递之后,再将接收之声波讯号转换成所需的射频讯号,随着新材料的应用、小型化与模块化的发展趋势,产品未来的价格与品值将受到更大的挑战
12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增,带动了IC晶片应用的大幅成长,晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程,以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外,晶圆尺寸也因应产能的扩充,由过去的6吋与8吋,正逐渐迈向12吋晶圆时代
新思发表DESIGNWARE内存智财分支系统解决方案 (2002.08.02)
先进集成电路设计的厂商,新思科技(SYNOPSYS)发表一套立即可取得的完整内存智财(IP),包含有内存模型、内存控制器与内存内建自我测试组件.此一DesignWare智财数据库中内存的解决方案
Mentor支持Actel系列FPGA (2002.07.30)
Mentor 公司宣布为Actel公司全新的Axcelerator系列FPGA提供全线前端设计支持。Axcelerator组件以Actel崭新的AX架构为基础,针对高速通讯及桥接应用提供高达500 MHz的内部运行速率
日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体(ASE)日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成,针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务,促使IC效能获得更进一步的提升
大陆芯片制造商延期生产建厂 (2002.07.26)
尽管大陆国内消费性IC仍有很大的内需市场,但是芯片制造商却面临衰退的景气,而这一切都是从芯片设备制造商们预期,中国市场将会不断成长,反而出现的不吉之征兆
SoPC开创可编程组件之信息、消费市场新局 (2002.07.25)
不甘于局限在IC前段设计工具的角色,可编程逻辑组件(PLD/FPGA)业者持续向系统及芯片设计业者喊话,希望能分食到更多的ASIC市场;不仅如此,由于PLD/FPGA的容量不断增大,足以实现更复杂的系统设计,因此该领域业者也打出可编程单芯片系统(SoPC)的招牌,力求站上SoC设计的主流地位
Xilinx推出PCI Express IP核心产品解决方案 (2002.07.24)
美商智霖公司(Xilinx)23日推出PCI Express IP核心产品解决方案,让业者能立即建置PCI Express系统。在PCI-SIG发表最终规格的同一日,Xilinx即发表解决方案,将PCI Express的建置时程提早12至18个月
和茂科技推出500MHz PLL省电频率锁相IC (2002.07.24)
IC设计大厂----和茂科技于近日正式推出500MHz PLL IC(FS8308)是继推出100MHz PLL IC (FS8107E) 及180MHz PLL IC (FS8108)后又更推出新研发的产品,以满足市场对多频选择需求。 和茂表示,此款新型PLL IC,可操作在双电压供应(3V,1.1V)及单电压供应(3V)回路,以降低其耗电流,操作电流小于1.5mA,其在stand by 模式下仅有10μA的消耗,可说非常省电
Xilinx推出PCI Express IP核心 (2002.07.23)
美商智霖公司(Xilinx)23日宣布推出PCI Express IP核心,让业者能立即建置PCI Express系统。在PCI-SIG发表最终规格的同一日,Xilinx即领先业界发表第一套解决方案,将PCI Express的建置时程提早12至18个月,充份展现可编程系统的威力
第十届国际性展览会EDA&T将于10月在台盛大举行 (2002.07.22)
由Global Sources所主办的第十届电子设计自动化及测试研讨会暨展览会(EDA&T),将于2002年10月3-4日,假新竹烟波饭店盛大举行。活动包括展览会、技术研讨会、及汇集业界精英的EDA&T论坛,带来最新的设计、验证及测试技术,带领IC设计人员进入崭新的EDA设计技术领域
三星营收成长 市况看好 (2002.07.19)
根据外电消息,近日三星电子对外宣布,今年上半年营收为19.87兆韩元,大约为169亿美元,营业利益3.97兆韩元,净利3.82兆韩元;其中2002年第二季营收为9.94兆韩元,净利1.92兆韩元,三星市场表现成长优异
特许净损达9000万 (2002.07.19)
晶圆代工厂特许半导体(Chartered Manufacturing)昨日公布第二季财务报告,该公司营收达1.28亿美元,比起前季与2001年度同期各增加51.1%、26.6%;净损达9,070万美元,较前季的1.08亿美元略为提升

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]