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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
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日月光8吋晶圆电镀技术研发成功 (2003.04.09)
日月光半导体于9日宣布8吋晶圆电镀技术研发成功，并已进入试产阶段，成为同时具备印刷与电镀凸块技术之封装厂商。预计第一阶段月产能达10,000片。随着覆晶封装在2002年开始显著成长，以及未来大部分0.13微米以下制程产出的晶片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升 |
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日月光与Silicon Labs携手达成出货里程碑 (2003.03.27)
日月光半导体与全球混合讯号IC技术厂商Silicon Laboratories 公司，27日宣布Silicon Laboratories所推出的创新混合讯号IC达到第1,000万套出货量的里程碑。日月光先进的测试服务协助Silicon Laboratories率先创下市场出货纪录，并进一步巩固双方长期的委外测试合作关系 |
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日月光无铅封装技术，荣获Altera公司认证 (2003.02.24)
日月光半导体，24日宣布其多项先进无铅封装技术，荣获Altera公司认证，以肯定日月光所提供之先进无铅封装服务。长期以来日月光积极响应全球电子产品无铅化制程，落实推动无铅封装服务，为客户提供完整的无铅产品解决方案，此次获得Altera的认证，对日月光致力于推动环保封装制程具有指标性的意义 |
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日月光与AMD携手 (2003.02.18)
日月光半导体18日宣布与AMD签署合作研发协议，针对微处理器晶片有机封装技术，携手研发新一代覆晶封装解决方案，以发挥双方在覆晶封装技术发展上的最大效益。透过这项合作协议 |
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日月光以一元化优势,提升影像感应封装技术 (2002.12.11)
日月光半导体，为因应影像感应市场的蓬勃发展，并针对影像感应晶片体积轻巧和功率提高的需求趋势下，正式宣布效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷无引线晶片载具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有机无引线晶片载具）影像感应器晶片封装技术正式进入量产阶段 |
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日月光扩展QFN封装技术 (2002.11.27)
日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援 |
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日月光获Tower Semi评选为年度最佳服务供应商 (2002.11.26)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体，26日宣布荣获全球知名晶圆制造商Tower Semiconductor，评选为年度最佳委外服务供应商，肯定日月光专业的技术支援与客户服务。 Tower Semiconductor日前针对各供应商进行绩效评选 |
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日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
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日月光将举办2002科技论坛 (2002.09.13)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程 |
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日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体（ASE）日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成，针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务，促使IC效能获得更进一步的提升 |
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日月光：高阶制程有利封测业发展 (2002.06.21)
日月光副总经理兼财务长董宏思表示，从目前营收的进度观察，日月光应可顺利达成第二季营收较第一季成长5%至10%的目标，而且本业也可望如预期回到损益两平点以上。
董宏思指出，以往整合组件大厂(IDM)在自有产能不足时，才会把封测需求外包出去的情况已经大为改变 |
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日月光投资上海中芯5000万 (2002.01.31)
日月光将以上海做为集团进军大陆半导体封装测试市场的门户，第一个落脚地将选择上海浦东张江工业园区设厂。日月光董事长张虔生指出，该厂房所在地则紧邻上海八吋晶圆厂中芯国际，而日月光也计划投资中芯五千万美元，以建立双方策略联盟合作关系 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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日月光致力推动RosettaNet之B2B供应链管理标准 (2001.07.11)
封装测试大厂日月光半导体，日前在国际电子商务标准联合工会-RosettaNet半导体制造会议中，宣布已达成RosettaNet Manufacturing WIP里程目标，成功部署交易接口流程(PIP)3D8之国际B2B供应链管理标准体系 |
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Zoran评选日月光为年度供货商 (2001.06.21)
半导体封装测试厂日月光半导体，今日宣布获得全球多媒体及网络通讯芯片解决方案领导厂商Zoran Corporation评选为"年度供货商"，以此肯定日月光半导体所提供的专业代工服务 |
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日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术
封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势 |
