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| 日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 |
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预估年底产线建构完成 明年第1季进入试产
【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1
报导】
2001年11月19日 星期一
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全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力。全自动化12吋晶圆凸块封装产线将于年底开始安装生产机台，并于明年第一季进入试产，接受客户可靠性与品管认证，第一阶段月产能预估将达5,000片。目前全球半导体大厂对于12吋晶圆制造技术均深感兴趣，日月光在此项技术上的突破，可谓深具指针性意义。
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李俊哲
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