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日月光封测新厂正式启用 因应下一代半导体应用需求
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年02月21日 星期五
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日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺。近年来，马来西亚厂已导入工业 4.0 技术及工厂自动化解决方案，透过人工智慧物联网（AIoT）提升日月光先进封装的制造能力，满足生成式AI等日益增长的应用需求。
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關鍵字： 半导体封测  日月光半導體 
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