日月光发表两项SCSP及SiP封装技术

封装测试大厂日月光半导体，为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升，以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势，率先推出两项领先全球的封装技术--Sandwich SCSP(Stacked Died Chip Scale Package)堆栈型封装以及SiP(System in a Package)系统整合型封装，并于2001年第一季进入量产，以超前竞争对手的1.2mm封装厚度与系统整合技术，满足客户对轻薄短小产品的需求及提高各项芯片搭配的灵活度。

台湾封装测试产业随着新技术不断推陈出新，其产值在2000年已达900亿元，较1999年大幅成长60％。由于SCSP堆栈型封装技术已成为现阶段CSP发展的重要里程碑，但仍面临封装时必须是不同尺寸大小芯片的难题，日月光半导体率先突破限制，推出厚度仅1.2mm 的Sandwich SCSP堆栈型封装技术，采用双倍极积度封装概念(Double Density Package)，使产品容量与功能扩充至双倍，并将尺寸相同的芯片进行堆栈，采用TFBGA先进封装方式，可容纳3层芯片之多，超前竞争对手1.4mm的封装厚度，同时具备高度系统整合、低成本、减少整体重量与封装面积的优势，成为热门商品如移动电话之内存的主要封装技术。

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示：「此次Sandwich SCSP封装技术的推出，代表日月光始终超前竞争对手发展最先进的IC堆栈技术。更顺应目前如手机、PDA、数字相机等通讯产品，对于内存的大量需求，Sandwich SCSP主要应用于内存的产品领域，其轻薄短小与芯片极积度(Density)增倍的封装特色，将是未来内存封装的主流。」

此外，日月光为保持封装技术的领导地位，更以堆栈型封装技术出发进一步研发出SiP (System in a Package, 系统整合型封装技术)，其结合芯片堆栈(Stacked Die)与多重芯片模块(Multi Chip Module)技术，可将系统中不同功能的芯片(如逻辑芯片、内存芯片、模拟芯片等)，整合于一颗封装产品中，大幅缩小PCB板面积。在组件组装的制造上，可减少组件上板的次数，并可提升PCB组装及测试的产出。同时，也可藉由此封装方式将各芯片间的讯号传输距离拉近，大幅提升产品电性上的表现。

日月光半导体研发副总经理李俊哲接着表示：「SiP封装技术最主要应用于通讯领域、可携式PC、以及消费性电子产品，以其运用领域广泛以及芯片搭配灵活度高的特色，将不同的智财（IP）、不同的制程及主被动组件整合至同一个封装上，可达到降低成本、增加电信速度及达到最佳产品性能的需求，在各式可携式电子产品上扮演关键技术的角色。」

日月光对于封装技术发展始终不遗余力，于1999年率先提供1.4mm 厚度的先进SCSP封装技术，带领全球封装业迈向堆栈型封装方向发展，并于2001年第1季再次率先提供1.2mm厚度的Sandwich SCSP与SiP封装服务，藉此展现日月光 位居封装业先趋地位，并将带动日月光整体产能提升，以及成为争取IDM大厂高阶芯片封装订单的致胜关键。