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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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Rambus新产品发表-媒体说明会 (2007.10.15)
半导体智财是开发下世代消费电子产品的关键，根据市调机构Gartner评估，全球IP市场规模将于2010年超过27亿美元。内存技术演进伴随着计算机的发展脚步进入多核心处理器与新兴操作系统，以及跨越不同运算平台和应用程序的不同要求，包括服务器、工作站、笔记本电脑和外围设备等 |
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华邦电子参与中国杭州电子信息博览会 (2007.09.04)
华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA），商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会，于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品－低功耗易失存储器及虚拟静态内存 |
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Rambus：XDR内存能提升多核心运算效能 (2007.07.18)
高速芯片设计技术授权商Rambus于今日表示，因应未来多核心处理器的普及，使用XDR DRAM架构将能有效增加数据传输量，提升其运算效能，进而改善多核心产品的整体系统性能 |
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Spansion与奇梦达签署策略供应协议 (2007.04.12)
专业闪存解决方案供货商Spansion与DRAM厂商奇梦达公司，宣布双方签署一项策略供应协议，提供行动装置市场结合奇梦达低功耗DRAM与Spansion MirrorBit NOR与ORNAND组件，所整合成的多重芯片封装(Multi-Chip Packages，MCP)内存解决方案 |
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剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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联电将成为Cypress之SRAM制造伙伴 (2007.02.28)
Cypress宣布晶圆代工厂联电（UMC）已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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Cypress宣布与联华电子建立制造伙伴关系 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣布联华电子（联电）成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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Altera与Northwest Logic推出DDR2 SDRAM解决方案 (2006.09.28)
Altera公司与Northwest Logic，宣布现在可为Altera的高密度Stratix II与Stratix II GX FPGA提供经过硬件验证的667-Mbps DDR2 SDRAM接口，这个接口结合了Altera的自动校准DDR2 PHY与Northwest Logic的全功能DDR2 SDRAM控制器核心，在最高的内存传输量时，可大幅地简化DDR2 SDRAM的接口设计 |
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Cypress推出高速小型非挥发性SRAM系列产品 (2006.06.05)
Cypress Semiconductor宣布推出非挥发性SRAM系列产品-nvSRAM的第一款组件产品。此款创新组件在切断电源的情况下，继续储存内部数据，而无须外接电池，因此，让Cypress这项创新高速装置不但符合欧盟电子电机设备有害物质限用指令（RoHS）的规定，且可提供比其他解决方案更小的封装 |
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TI、MIT与DARPA合作开发奈米SRAM芯片 (2006.02.09)
德州仪器宣布，美国麻省理工学院的研究人员将在国际固态电路会议上展出利用TI先进65奈米CMOS制程生产的超低耗电256kb SRAM测试芯片。这颗SRAM芯片是专为需要高效能和低耗电的电池操作型产品所设计，不但操作电压低于业界所有其它产品，TI还考虑将它应用在SmartReflex电源管理技术以延长行动产品的电池寿命 |
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英特尔发表45奈米制程芯片 (2006.01.26)
英特尔宣布该公司45奈米(nm)逻辑制程技术出现重大突破。该公司已经运用最新45奈米制程技术生产出一颗全功能的SRAM(静态随机存取内存)芯片。45奈米制程是英特尔下一代可量产之半导体制程技术 |
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低电流、高速SRAM特性与使用技巧 (2005.10.01)
网际网路的普及与宽频的增加，让资讯传输的需求日益增加，在各界极力要求网路设备资料处理能力提升的同时，也意味着网路设备使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向发展 |
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IBM研发全球最小SRAM内存细胞 (2004.12.15)
IBM在美国旧金山所举办的一场研讨会中，宣布该公司发展出全球最小型的SRAM内存细胞（cell），该组件与现行SRAM cell相较仅有十分之一大小，未来将应用在IBM服务器产品系列上 |
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新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬盘备份便利性 (2004.09.24)
Maxtor获奖的外接硬盘系列，可以让用户只要简单地按个钮就轻松备份家庭照片、MP3音乐搜集，及其他重要的个人与企业数据。用户不需要拥有专业的计算机知识，就可以设定这个新硬盘 |
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希捷与经销商合作建构B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣布，已与经销商共同建立了B2B供应链管理系统，能更有效率地取得及时且精确的销售点及通路存货情形。此方案将有助于希捷改善整体的存货管理，同时更精确地掌握客户的供需状况 |
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英特尔65奈米制程SRAM现身 (2004.08.30)
英特尔运用65奈米(nm)制程技术生产70Mb静态随机存取内存(SRAM)芯片，内含超过5亿个晶体管。该产品延续英特尔每两年开发新制程技术的惯例，并符合摩尔定律的预测。新型65奈米制程技术所生产的晶体管内含的闸极(gates)仅有35奈米，较先前90奈米制程技术的闸极长度缩小达30% |
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英特尔将调降CPU价格 消化DRAM库存 (2004.08.22)
近日市场预估英特尔将宣布调降CPU价格，且幅度将达8～35%。销售商表示这可有效刺激计算机市场需求，对DRAM厂消化库存有很大帮助。市场研究公司iSuppli此前曾预估DRAM由于第三季供应量的增加将加重现货价的跌势 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.07.01)
F35 动态随机存取内存(DRAM)材料课程目标: 建立对DRAM材料的基本概念及提升对DRAM材料的了解,应用和开发。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者。课程大纲: 1 |
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PSRAM商机旺 市场三国鼎立 (2004.04.22)
工商时报报导，内存厂商看好PSRAM取代过去传统6T SRAM商机，形成各自结盟的欧美、日本、韩国三大阵营竞争态势。而台湾于华邦、南亚科、茂德、力晶等四家DRAM厂，主要合作伙伴则集中在欧美阵营，因此被划分为欧美阵营外围厂商 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
