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东芝新款折迭式燃料电池手机厚度仅17mm (2008.02.19)
东芝所开发的新款折迭式燃料电池手机厚度仅17mm。据了解，
这款新的内置燃料电池折迭式手机，是以KDDI（au）的手机W55T为原型、内建了超薄燃料电池的手机样品，并于MWC展会上展示 |
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东芝成功开发行动装置可变容量RF MEMS组件 (2008.02.18)
东芝成功开发了新一代RF MEMS组件，可让未来手机等多频带无线通信装置降低成本、并缩小体积。此种组件是在RF电路中用电路实现多带宽的目的。该公司预计2010年将可实用化 |
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受NAND内存获利拖累 东芝营业利润减退25% (2008.01.31)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（1/29）公布其季收益报告。根据其报告显示，该公司在营业利润上较预期数字大幅减退25%，其中闪存芯片价格下滑是造成衰退的主因 |
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去年Q4 EMEA地区PC出货量达2865万台 (2008.01.24)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前发表一份研究报告表示，2007年第四季欧洲、中东和非洲（EMEA）地区的PC出货量达2865.8万台，较去年同期成长了14.4%。其中笔记本电脑的出货量成长了30%，是造成该市场成长的主要因素 |
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东芝新款UMPC重量仅达410公克 (2008.01.15)
行动装置大行其道，UMPC当然也不能落于人后。藉由CES 2008展会的机会，许多厂商都纷纷发表新款UMPC产品。东芝在CES产会上便展示了重量仅410g的UMPC样品。新款UMPC搭配了Windows Vista操作系统，采用1024×600的5.6吋半透型液晶面板，以及64GB及128GB两种1.8吋SSD硬盘 |
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日立可能与东芝及富士通合组新储存公司 (2008.01.14)
外电消息报导，有消息指称，日立（Hitachi）正与东芝（Toshiba）及富士通（Fujitsu）洽谈成立一个新的硬盘与储存系统公司，将日立与东芝的硬盘和富士通的储存系统技术相结合，每一家公司各自拥有三分之一的股权 |
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东芝新款NB采用SSD 开机时间减半 (2008.01.11)
东芝（Toshiba）透过CES展览的机会，展示了使用固态硬盘（SSD）的笔记本电脑机种，并且实地展示使用SSD硬盘的优势：开启新一代Vista操作系统的时间仅需普通硬盘的一半。
根据了解，东芝在International CES 2008展会上，展出了使用多层NAND闪存制造的128GB固态硬盘笔记本电脑，并进行了实际操作展示 |
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大容量时代! 东芝、日立推出高容量外接式硬盘 (2008.01.10)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前于美国CES展会上推出了一款容量高达320GB的2.5吋外接式硬盘，以及一款专为行动需求设计的1.8吋外接式硬盘，以因应未来的行动储存需求 |
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Blu-ray受华纳亲睐 未来市占率将超过70％ (2008.01.10)
日本新力（Sony）的蓝光DVD（Blu-ray）以及东芝（Toshiba）的HD-DVD，在过去一直都是高容量DVD市场的竞争主力，但随着华纳（Warner）在1月4日宣布，未来将仅使用新力主推的Blu-ray发售高画质电影DVD，此消息无疑是宣布蓝光DVD将主宰未来的影音市场 |
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微软可能在CES上公布内建HD DVD的Xbox 360 (2008.01.03)
外电消息报导，有消息指出，微软（Microsoft）可能在即将举行的2008年消费性电子展（CES）上，推出使用HD DVD的新一代Xbox 360。同时，微软的董事长比尔盖兹也可能在其最后一次的CES演讲中，公布重大决定 |
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东芝和SanDisk共同发表43nm制程NAND Flash (2007.12.25)
东芝与美国SanDisk共同发表了采用43nm制程，和2bit/单元多层技术所生产的16Gbit NAND闪存。这种芯片面积仅120平方公厘，可封装在超小型储存卡microSD内。新产品配备了控制栅极驱动电路和存储数组上的电源总线，NAND串数延长至66个，并减小电路面积达9％以上 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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07年全球半导体市场销售达2703亿美元 成长2.9% (2007.12.20)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前发表一份最新的调查报告，报告中显示，2007年全球半导体销售收入达2703亿美元，较2006年成长2.9%。而前十大半导体厂的表现好坏参半，其中以英特尔（Intel）和东芝（Toshiba）的表现最为亮丽，分别占据第一和第三的位置 |
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东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术 (2007.12.19)
外电消息报导，东芝（Toshiba）于周二（12/18）宣布，将加入由IBM领军的半导体产业联盟，共同研发32奈米的半导体制程技术，以降低整体的研发成本。
这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入，包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等 |
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东芝研发出超级充电电池 5分钟可充满90% (2007.12.16)
外电消息报导，东芝（Toshiba）日前宣布已研发出一种代号「SCiB（超级可充电离子电池）」新型的充电式电池，能够在5分钟之内，完成90﹪以上的充电量，同时安全性也优于现今的锂电池 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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东芝宣布推出笔记型用的固态硬盘 (2007.12.11)
外电消息报导，全世界第二大NAND闪存制造商东芝（Toshiba）于周一（12/10）宣布，将开始生产用于笔记本电脑的固态硬盘（SSD）。首批推出的规格为1.8吋和2.5吋，容量为32GB、64GB、128GB，传输接口为SATA 3Gbps |
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东芝与NEC合作开发32奈米LSI制程技术 (2007.11.30)
东芝（Toshiba）与NEC电子共同对外宣布，双方已达成协议将合作开发32nm制程的LSI技术。由于双方从2006年2月起已经开始合作开发45nm制程，因此的协议也代表两家厂商的先进制程合作关系将持续下去 |
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微软推出新款嵌入式软件积极介入联网装置市场 (2007.11.21)
微软今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可协助开发人员与装置制造商缩短开发时程，迅速架构具智能功能、可联机且实时性的商用及消费性电子装置。
微软亚洲区OEM嵌入式系统事业群总经理吴胜雄表示 |
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东芝成功开发MRAM专用之新TMR组件 (2007.11.09)
东芝成功开发可达1Gbit以上储存容量的MRAM新型TMR组件。据了解，东芝透过自旋注入反磁化方式（简称自旋注入方式），以及可大幅减小组件体积的垂直磁化技术。东芝并于美国佛罗里达州Tampa所举办的第52届磁学与磁性材料年会（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上发表这项研究成果 |
