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Panasonic出售与东芝合资的显示技术公司股份 (2009.04.20)
外电消息报导，Panasonic日前正在进行一波部门重整，将旗下的专业投影机部门与等离子产品部门合并，同时出售了与东芝合资的LCD和OLED产品的股份。
报导指出，一位Panasonic的欧洲代理商表示 |
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08财年亏损高于预期 东芝再裁员3900人 (2009.04.19)
外电消息报导，东芝上周五宣布，因上一财年的亏损数字高于预期，因此将再进行一波3900明的裁员行动，以防止亏损持续扩大。
根据东芝的估计，在今年3月29日截止的2008财年，亏损数字将达到3500亿日元(约35亿美元)，高于先前预计的2800亿日元 |
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Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示，2008年全球半导体销售收入为2550亿美元，较2007年减少了5.4%，而英特尔继续依然位居龙头的地位，高通则是成长速度最快的公司 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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东芝研发出能使硅芯片发光的技术 (2009.02.25)
外电消息报导，东芝日前在国际奈米科技展（nano tech 2009）上，展示了一项在硅芯片上形成发光组件的技术。该技术能在4K的超低温状态下，发出约1.5μm的光波长。
据报导，这项技术东芝已在2008年的应用物理学会上发表过，日前又再次的进行展示 |
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缩衣节食，日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导，日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划，包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案，解决SoC生产与产业整并的问题 |
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东芝收购富士通硬盘业务，市占率上看20% (2009.02.18)
外电消息报导，东芝（Toshiba）已与富士通（Fujitsu）达成收购硬盘业务的协议。根据协议内容，富士通将把旗下所有的硬盘业务交予东芝，而东芝也将透过这个收购案切入企业储存市场，并顺势拓展其SSD的业务范围 |
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东芝考虑分割系统LSI和离散半导体业务 (2009.02.10)
外电消息报导，为减低半导体事业所带来的亏损，东芝可能考虑将系统LSI和部分半导体业务分割出去。
东芝执行董事社长西田厚聪在上月的经营说明会上表示，对于系统LSI业务和离散半导体业务的再造，除了考虑改进自身企业的体质外，也将把业务重组纳入讨论之中，包括企业分割和根本性的构造改革方案，都在评估之内 |
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富士通将退出硬盘市场 正与东芝展开收购谈判 (2009.01.15)
外电消息报导，东芝于周三（1/14）表示，正与富士通进行谈判，预计以最高400亿日元（约4.47亿美元）的价格，收购富士通的硬盘部门。
对此，东芝发言人证实了此一消息 |
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英特尔在CES 2009中展出多项网络消费性电子装置 (2009.01.12)
英特尔宣布，在CES 2009中展出以Intel Media Processor CE 3100为基础的网络消费性电子装置，及和Yahoo!所推出的Widget Channel新电视应用架构 (applications framework) 已获得业界广泛支持，将把丰富的因特网应用带入电视 |
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德州仪器推出最新一代DLP微型芯片的系列产品 (2009.01.09)
德州仪器 (TI)在CES中展出最新一代DLP微型芯片的系列产品，提供行动投影机解决方案。继一年前DLP微型芯片在全球行动通讯大会上首次亮相，DLP便致力于与宏碁、明基、戴尔、奥图码、三星、东芝及WowWee等投影机厂商合作，采用DLP微型投影技术发展各种最新微型投影产品 |
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美国SRAM反垄断调查结束 海力士声称无违法 (2008.12.25)
外电消息报导，美国司法部日前宣布，已结束自2006年10月份开始的SRAM反垄断法违法行为调查，而所有的结果也已寄交给接受调查的半导体公司。其中海力士即刻发布声明表示，该公司并未涉及任何的不法 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导，东芝、IBM与AMD日前共同宣布，采用FinFET共同开发了一种静态随机内存（SRAM），其面积仅为0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周（12/16）在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的 |
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开放手机联盟再添14强 Android声势更涨 (2008.12.10)
外电消息报导，由Google所领头的开放手机联盟(Open Handset Alliance）日前又多了14家成员，包括Sony Ericsson、Vodafone、ARM、华硕、华为和东芝等主要的手机、芯片与电信商都在这波的新增会员名单上 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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革新闪存迈出下一步 (2008.11.05)
市场对于主流非挥发性内存、特别是NAND Flash独立储存应用仍有广大需求动能，短期内市场对NAND Flash及SSD的发展规模渐趋保守，长期发展前景仍旧维持审慎乐观。NAND Flash在奈米微缩可扩充能力（Scalability）、储存覆写次数耐久性（Endurance）和数据保存能力（Data Retention）的局限，使其面临技术上和经济上必须革新的关键 |
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传东芝以10亿美元收购SanDisk晶圆厂设备 (2008.10.22)
外电消息报导，有消息指称，东芝计划以10亿美元收购SanDisk在日本三重县的合资芯片厂设备，目前双方正在进行的谈判。
据报导，此举主要是东芝希望透过该收购的方式，来控制与SanDisk的合资厂的生产能力，以避免其核心闪存业务遭他人收购 |
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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来，就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能，因此，许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力，且争相投入SSD的研发与生产，企图抢占市场先机 |
