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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
拆解iPod nano 6 内存+触控模块成本近6成 (2010.09.28)
苹果新款第6代iPod nano的成本结构已经曝光。根据iSuppli最新拆解报告指出,第6代iPod nano最低的BOM表成本价格为43.73美元。 iSuppli指出,这样的BOM表成本,在iPod一系列产品中已经算是次低的价格,第4代的iPod材料成本最低,大约是40.80美元
iPhone 4作推手 背照式感光组件正夯 (2010.09.16)
在iPhone 4的带动之下,背照式感光组件(Backside Illumination Sensor;BSI)在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步,开始采用背照式感光组件
3D电视技术产业跨出第一步! (2010.04.06)
3D电视产业已经跨出重要的第一步。3D电视的面板设计渐趋成熟,3D TV产品在市场上的反应比预期来得更为热烈,配戴眼镜式3D应用已成为主流,2D转3D技术和3D蓝光设备的加持,更有助于3D电视的普及,未来裸视3D应用发展更是潜力无穷
CES:3D TV话题热却问题多 投资者不看好 (2010.01.11)
CES最后一天,3D TV话题依然火热。东芝(Toshiba)在本届CES就以3D电视为主角,并发表能将任何数字影片转换成3D画面的平面电视。东芝公司选在拉斯韦加斯消费电子展揭幕前夕推出Cell TV,东芝美国营销副总裁Scott Ramirez就表示,Cell TV可将所有影像都3D立体化
CES:3D显示百花放 业者积极拼结盟 (2010.01.07)
为期4天的CES 2010展会将在美国时间1月7日于拉斯韦加斯隆重登场。展会上已有重要电视大厂和新创企业,推出各项高画质3D显示终端产品和相关技术。 在CES展会上,美国三星与梦工厂动画(DreamWorks Animation SKG)和Technicolor将宣布合组全球策略联盟
传IBM将终止Cell处理器的开发合作 (2009.11.23)
外电消息报导,有消息人士透露,IBM已决定终止参与Cell处理器的开发。而IBM退出之后,Cell处理器的研发将仅剩东芝一家公司。 Cell处理芯片最早是由IBM、东芝和Sony所共同开发
从CEATEC看2010电子大势(四) (2009.10.18)
液晶电视与电浆电视在高画质、大屏幕和薄型化的竞赛仍在发生,但上文中提到,日本电视机大厂在今年的CEATEC中,纷纷揭橥明年将迈向Full HD 3D的电视世代。本文中将进一步解析他们将如何做到对3D电视的承诺,以及未来的发展方向
从CEATEC看2010电子大势(二) (2009.10.14)
为了延长手持设备的电力,除了从系统及组件的功耗下手外,另一个策略则是发展互补性或替代性的能源。目前受到市场关注的两大方案,一是太阳能供电,如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手机,但一般人在太阳下使用手机的机会其实并不高;另一个方案则是燃料电池,这次CEATEC中KDDI即展出了内建直接甲醇燃料电池(DMFC)的手机样品
跳出PS3 东芝将推出采Cell芯片的电视机 (2009.10.07)
外电消息报导,在接手Sony Cell处理器事业后,东芝即将在12月于日本,推出首款采用Cell处理器的电视机。这款电视采用55吋的LED背光面板,能同时显示8个频道,还内建了3TB的硬盘
国际大厂纷加盟 MHL标准羽翼渐丰 (2009.10.06)
针对消费型数字相机、以及手机等小型可携式电子终端产品的数字高画质传输接口MHL(Mobile High-definition Link),其工作小组已经正式成立。MHL是由美商晶像(Silicon Image)所开发并推广
SEMI:2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测,2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电(TSMC)、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和华亚(Inotera)等六家公司已宣布的投资计划
DisplaySearch公布Q2全球NB PC调查报告 (2009.09.02)
DisplaySearch于周二(9/2)公布了最新一季的全球NB PC调查。报告中指出,2009年Q2笔记本电脑,无论与去年同期或是与上一季相比,都有强大的成长,出货超过3千800万台。尤其是小笔电(Netbook)市场成长特别强劲,较上一季成长40.4%,比其他大尺寸NB的6%成长来的更快速
东芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC记忆卡 (2009.08.09)
日本东芝日前表示,将推出最新一代SDXC格式的64GB记忆卡,该产品是目前世界上访问速度最快,写入速度为每秒32兆,读取速度为每秒60兆,该卡同时也是储存容量最大的SD卡
Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights,日前公布了第2季芯片市场销售报告。报告中指出,由于第2季芯片销售出现反弹,使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位,跃升到第5位
彻底认输 东芝将在今年底推出蓝光DVD产品 (2009.07.20)
外电消息报导,过去一向支持HD-DVD标准的东芝,可能将在今年底之前,推出蓝光DVD产品。这意味着HD-DVD可能将彻底退出市场。 在新一代DVD标准的竞争上,原先东芝与索尼是处在互相对抗的局面
东芝可能关闭其下6条效能不佳的半导体产线 (2009.06.14)
外电消息报导,针对亏损累累的半导体业务部门,东芝可能将采取更积极的手段来减缓赤字状况,包含可能会关闭或减产其下6条效率低下的半导体产线,已达成减少开支的目标
传东芝将停止在日本的生产手机业务 (2009.05.21)
外电消息报导,东芝(Toshiba)可能在近日内宣布,将在今年10月时,结束在日本本国的手机制造业务,以进一步降低成本,因应目前低迷的市场需求。 报导指出,日本上一个财年的手机销售量下滑了30%,主因是新的商用型手机提高了销售价格,造成消费者延长了更换手机的时间
全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据,英特尔与三星依然位居排名一二的位置,而德州仪器(TI)则下滑至第四,台积电则从第四退至第十
ARM授权东芝处理器作为其安全应用领域发展 (2009.05.06)
ARM宣布授权东芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300处理器,以用于未来嵌入式安全应用当中。SC300处理器是以广受市场肯定的 Cortex-M3 处理器为基础的产品。 构成SecurCore SC300处理器开发基础的ARM Cortex-M3处理器是特别针对各种内存和处理器体积会大幅影响装置成本的市场和应用、并且有低成本需求而设计的产品
东芝32nm制程闪存单芯片将在7月量产 (2009.05.04)
外电消息报导,东芝(Toshiba)日前展示了32奈米制程的32 GB NAND Flash闪存单芯片。而这批32 GB芯片将被应用在记忆卡和USB储存装置上,并逐步扩展到嵌入式产品领域。 东芝表示,新的芯片产品将在东芝位在日本三重县的工厂生产,而生产计划也将比原计划提前2个月

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