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Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰，並開發出業界領先產品的工程師和設計人員 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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Mentor Graphics公佈第25屆年度PCB技術領導獎名單 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者，以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始於1988年，現已成為電子設計自動化（EDA）行業持續時間最長的競賽評比項目 |
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MicroGen壓電式MEMS振動能量採集器致能 (2013.07.08)
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前於美國伊利諾州舉辦的“Sensors Expo and Conference” 展覽會中宣佈其振動式能量採集BOLT? Power Cell致能了即時無線感測器網路 (WSN)，其採用了凌力爾特 (Linear Technology) Dust Networks LTC5800-IPM SmartMesh IP mote-on-chip (類似展示影片請見 Linear Demo) |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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德州儀器針對工業市場推出乙太網收發器 (2012.03.13)
德州儀器 (TI) 日前宣佈推出新一代單埠 10/100 乙太網實體層 (PHY) 解決方案，進一步拓展其豐富的乙太網產品陣營。業者宣稱TLK110 支援業界最低確定(deterministic) 收發延遲，能夠為即時應用帶來可預見的精確控制 |
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2011歐洲電子廠商採訪特別報導（一） (2011.11.08)
在此次歐洲電子廠商採訪之旅中的第一站，是二度造訪的奧地利微電子（Austria Micro Systems AG，以下簡稱為AMS）。該公司的企業使命是要為電源管理、感測器、傳輸介面、行動娛樂等應用，提供創新的類比解決方案 |
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吉時利針對晶圓廠推出半導體測試軟體升級版 (2011.09.27)
吉時利儀器（Keithley）公司於日前宣佈，推出測試環境（KTE）半導體測試軟體的升級版。KTE V5.3是專為配合吉時利的程式控制監控方案產品線S530參數測試系統使用所設計。
吉時利表示，KTE是一款強大的測試開發和執行軟體平台，全球有數百家半導體晶圓廠皆使用吉時利前幾代的參數測試系統 |
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延續投資效益 晶圓廠投資測試軟體不手軟 (2011.09.25)
對於量測業者來說，測試系統新舊版本相容性是新版本能否成功的關建之一。量測業者吉時利致力於讓新測試系統高度相容於較早的系統，以支援吉時利參數測試客戶。推出的新版本測試環境（KTE）半導體測試軟體--KTE V5.3，是專為配合程式控制監控方案產品線S530參數測試系統使用所設計 |
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力旺80奈米高電壓製程驗證成功 搶攻智慧手機市場 (2011.06.15)
力旺電子近日宣佈，其單次可程式記憶體矽智財NeoBit，已於台灣一線晶圓代工廠80奈米12吋晶圓廠完成可靠度驗證，並已成功導入客戶產品試產，未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片（Display Driver ICs） |
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英特爾憂代工產能過剩? 原來是怕市場被瓜分 (2011.02.21)
晶圓代工目前看似前景熱滾滾，但英特爾總裁暨執行長Paul Otellini卻憂心表示，晶圓代工事業在未來幾年可能會出現大麻煩，問題所在就是會出現嚴重的產能過剩問題。在全球晶圓廠積極擴充產能之下，將導致先進製程市場出現產能過剩問題，連帶使得利潤下滑 |
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GlobalFoundries與SVTC合作 加速MEMS晶圓量產 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣佈，將與SVTC技術公司結成戰略聯盟，以加速進行微機電系統（MEMS）的量產製造。
微機電系統（MEMS）是半導體市場成長最快的區塊之一，MEMS應用廣泛，從車用感應器、到噴墨印表機、到高階智慧型手機與遊戲控制器都有MEMS的應用 |
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瑞薩電子藉由整合研發及製造架構強化MCU事業 (2010.09.30)
瑞薩電子近日宣佈擴展其微控制器（MCU）事業之新策略，使其成長速度超越市場。
2010年4月1日，NEC電子與瑞薩科技合併成為瑞薩電子公司，自成立以來，瑞薩電子不斷研擬各種方案使其MCU事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效 |
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Actel發表Libero IDE相容於Windows 7作業系統 (2010.08.18)
愛特公司（Actel）於今（18）日宣佈，推出支援Windows 7 作業系統的 Libero IDE 9.0 整合式設計環境 Service Pack 1和Service Pack 2。此一最新版本的全方位軟體設計工具，同時針對SmartFusion智慧型混合訊號FPGA，和RTAX-DSP FPGA系列提供了重要的新功能 |
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Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30)
爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布，共同研發NAND製程技術與產品，包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權，該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術 （charging-trapping technology）作為基礎 |
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X-FAB發表0.35微米100V高電壓純晶圓代工技術 (2010.07.20)
德國艾爾福特（Erfurt）–頂尖類比/混合訊號晶圓廠，同時也是「新摩爾定律（More than Moore）」技術專家的X-FAB Silicon Foundries，日前發表業界第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程 |
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X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓製程 (2010.07.19)
X-FAB於日前宣布，今天發表第一套100V高電壓0.35微米晶圓製程。 當運用在電池管理方面，可實現更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統，也最適合於電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨列印頭應用 |
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COMPUTEX：記憶體模組廠USB3.0大戰開打 (2010.05.31)
高速傳輸已是大勢所趨，COMPUTEX今（5/31）發表新品，應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭，與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同，創見（Transcend）、威剛（A-DATA）、勁永科技（PQI）…等，各家台灣記憶體模組大廠已就定位，搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化 |
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ST推出55nm Flash製程的車用微控制器 (2010.03.24)
意法半導體（ST）於昨日（3/23）宣佈，推出55nm嵌入式快閃記憶體製程，在新一代車用微控制器晶片採用這項技術。意法半導體位於法國Crolles的300mm晶圓廠已在進行這項技術的升級換代 |
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諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈，已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者，近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產 |
