帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
COMPUTEX:記憶體模組廠USB3.0大戰開打
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年05月31日 星期一

瀏覽人次:【3419】

高速傳輸已是大勢所趨,COMPUTEX今(5/31)發表新品,應用USB3.0技術的儲存產品搶盡鋒頭,與年初時多是晶片廠對外喊話的狀況不同,創見(Transcend)、威剛(A-DATA)、勁永科技(PQI)…等,各家台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻高速商機的戰情宣告進入白熱化。

台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻USB3.0高速商機戰情宣告進入白熱化。 BigPic:500x609
台灣記憶體模組大廠已就定位,搶攻USB3.0高速商機戰情宣告進入白熱化。 BigPic:500x609

USB3.0於理論值上較前代2.0速度快上10倍,達到每秒傳輸5Gb資料量的水準;除了高速令人期待外,USB3.0概念當紅的原因,不外乎USB是全球最成功的傳輸介面,目前已有超過60億個相關裝置。USB3.0自2008年底公布規範,目前在主機端,雖然尚無晶片組支援,但華碩、技嘉等主機板大廠已實際力挺;至於設備端初期看好儲存領域,USB to SATA橋接功能備受矚目。

台灣記憶體模組廠於今年年初起,陸續推出USB3.0外接儲存產品,以威剛的外接硬碟腳步最快,勁永隨後跟進;創見亦藉今年COMPUTEX發表外接式硬碟產品。檢視目前各家產品,主打特色不同。威剛強調USB3.0與SATAII雙介面是業界獨家,且推出時間最早品質相對穩定;PQI產品線廣,括了SSD與HDD,。創見雖然切入時間較晚,但其抗震性為引以自豪的特性。

此外,開發速度相對落後的隨身碟,也首度於COMPUTEX看見PQI與威剛發表「已量產」之新品。不過,隨身碟的設計難度更高,對顆粒品質與耐熱性更需講究,現階段而言,也尚無單一控制晶片的解決方案問世。也因此,目前市面可見的產品體積都偏大,與前代USB2.0相比,隨身碟的價差會比外接硬碟更大。

至於模組廠採用晶片選擇的標的,價格當然是最實際的考量,故與台灣晶片廠間的合作相當密切。不過,值得注意的是,隨著通過USB-IF認證產品愈來愈多,橋接晶片具備認證標章與否,也已經成為記憶體模組廠的首要考量;沒有拿到認證,等於不具入場門票,價格再便宜也無法獲得青睞。目前USB-IF在其實驗室之外,也提供一年4場的工作坊,其中年底可望於台北舉行,屆時USB-IF成員可攜帶產品於現場進行檢測。

關鍵字: COMPUTEX 2010  USB3.0  威剛  勁永國際(PQI創見  記憶元件  記憶體模組 
相關新聞
TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退,金士頓穩居全球第一
USB 3.0 RFI現象待解 強化屏蔽或為方向之一
IEEE核准802.11ad無線傳輸技術
[獨賣價值]廣迎多合一連接器 迎合輕薄契機
不畏Thunderbolt USB3.0集線器市場再添新角
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.191.87
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]