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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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【TIMTOS 2025】銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技（PMI）在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2025），除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件，可依需求選擇單獨使用，或搭配直線/旋轉動作應用 |
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工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03)
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展（TIMTOS 2025）正式登場，共整合3大法人單位，包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心，展出24項高階工具機關鍵技術，並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
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TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03)
由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），今（3）日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出，總計吸引超過1,000家廠商，使用6,100個攤位 |
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富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲，太陽能案場面臨嚴峻檢驗，考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險，富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
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經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02)
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高，恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢，2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，預測經濟成長雖較上月下修0.2%，全年仍維持成長3.1% |
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美大學研究突破：廢棄物變身「空氣取水」黑科技 (2025.03.02)
美國德州大學奧斯汀分校的研究團隊取得重大突破，成功將日常廢棄物轉化為一種能從空氣中直接提取淨水的創新技術。該團隊利用多種有機材料，開發出「分子功能化生物質水凝膠」，僅需溫和加熱，就能從空氣中提取飲用水，每公斤材料每日產水近16公升，約為傳統集水技術的三倍 |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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可水洗磁場感應技術 衣物變身智慧介面 (2025.02.27)
來自英國、德國和義大利的研究團隊，成功研發出全球首創的可水洗、耐用型磁場感應電子紡織品，有望徹底改變衣物在科技領域的應用。
這項發表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何將微小、靈活且高靈敏度的「磁阻」感測器，整合到傳統紡織製造相容的編織紗線中 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
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川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布，將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅，這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環，面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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Anritsu 安立知與聯發科技於 MWC 2025 合作驗證智慧 AI 天線技術 (2025.02.27)
本次 2025 年世界行動通訊大會 (MWC2025) 期間，Anritsu 安立知將與聯發科技攜手，在聯發科技的攤位現場展示這項先進的智慧 AI 天線技術，讓參觀者親身體驗智慧 AI 天線如何提升使用者體驗，開創無線通訊的全新未來 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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EMITE 攜手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 測試解決方案 (2025.02.26)
西班牙高科技業者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣佈其空中下載 (OTA) 測量解決方案的功能升級，使其符合最新無線區域網路 (WLAN) 標準 IEEE 802.11be 的 2x2 多輸入多輸出 (MIMO) 測試要求 |
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台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁！為加速矽光子技術的發展，國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）透過荷蘭在台辦事處（Netherlands Office Taipei, NLOT）的牽線，與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學（NTUST）正式簽署合作備忘錄（MoU），建立夥伴關係，共同推動光積體電路（PIC）產業的成長 |
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產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值，培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
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聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分，首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性，創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會，加速衛星與地面網路融合的技術趨勢，並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石 |
