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Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證
意法半導體引領歐洲研究專案以鞏固其在先進MEMS領域的領導地位 (2013.04.17)
半導體供應商意法半導體與研究機構展開合作，攜手開發下一代MEMS元件的試產生產線（pilot line）。下一代MEMS元件將採用壓電（piezoelectric）或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性


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