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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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ST推出功能性手机专用立体耳机放大器芯片 (2008.02.26)
意法半导体（ST）宣布推出功能性手机专用的立体耳机放大器芯片-S4601。与现有的解决方案相比，TS4601可以提升音频性能，延长电池使用时间，且能够提供更具响应性的用户控制 |
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ST以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能 (2008.02.26)
意法半导体（ST）宣布推出将EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能整合在单一超小型封装的新产品。只需占用0.6平方毫米的空间，就能让系统设计师同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能 |
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ST推出STM32微控制器的三相马达控制开发工具 (2008.02.14)
意法半导体（ST）宣布推出一套基于该公司2007年年中推出的具突破性STM32微控制器的三相马达控制开发工具，这套工具包含了可供用户评估这个32-bit微控制器解决方案以及着手开发专属的无感测马达控制应用所需的所有硬件和轫体 |
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Google原型机在3GSM大会中亮相 (2008.02.12)
根据国外媒体报导，采用Google操作系统Android的原型手机已在巴塞隆纳举办的3GSM大会中亮相。
在今年的3GSM行动通讯展会中，数家芯片大厂展示Android的原型机。德州仪器（TI）以及ARM都公开展出以Android操作系统为基础的手机样品 |
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意法半导体完成收购美商捷尼半导体公司 (2008.01.29)
意法半导体（ST）宣布完成收购Genesis Microchip公司的所有相关程序，此项并购交易已正式完成。
数字电视市场是消费半导体市场上成长最快的市场之一，藉由此项并购案，意法半导体期望能扩展其在产值为15亿美元的数字电视市场上的领导地位 |
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ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体（ST），宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案，可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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ST将针对样品试制用途提供45奈米CMOS制程技术 (2008.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics）与CMP (Circuits Multi Projects）共同宣布，将提供由意法半导体所开发的45nm CMOS制程给样品试制之用的厂商与单位。透过样品制造与少量生产用途的IC代理商CMP，可向大学、研究机构以及企业提供用于新一代系统级芯片（SoC）的45nm CMOS制程 |
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ST推出新款低成本分辨率电视机顶盒译码器 (2007.12.28)
意法半导体(ST)宣布推出一款新的低成本的机顶盒译码器芯片STi5202， 新产品是专为标准分辨率（SD）的地面、有线、卫星和网络（IP）等电视应用而设计，市场定位为零售市场及营运商配售市场 |
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ST推出自由度更高的4x4mm线性输出加速计 (2007.12.27)
MEMS厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的三轴线性输出传感器解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容。 新产品LIS344AL是一个价格敏感的MEMS解决方案，且具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电和有空间限制的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器、PDA或遥控器等 |
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意法半导体芯片升级为45nm CMOS射频技术 (2007.12.26)
意法半导体（ST）宣布该公司成功地采用CMOS 45nm射频（RF）制程技术制造出第一批funcational device。这项先端技术对于下一代WLAN应用产品将会是很必要的。
这些原型系统芯片（SoC）是采用300mm晶圆在ST法国Crolles厂制造，整合了从检测RF信号到输出用于作信号处理的数字数据的全功能链 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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ST推出一款新的功率MOSFET (2007.12.04)
意法半导体宣布推出一款新的功率MOSFET- STV300NH02L，具有极低的微奥姆导通电阻特性，对要求严格的电源供应系统而言，将有助于降低损耗并提升效率。这个新推出的高电流N-channel MOSFET是专为并联供电而设计的，并联供电广泛地使用在服务器应用以提升系统的可靠性 |
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综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下，MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源，获得效能、成本、资源与产品差异化等优势，而透过SoC的异质化整合技术，将为MEMS系统整合带来更大的发展空间 |
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剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢？特别是消费性产品领域的扩展延伸，本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。 |
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三轴加速度计应用潜力与技术剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近来赢得市场的高度重视，这种应用上的创新设计，让用户有了全新的体验感受，再加上加速度计在制程技术、成本、功耗与尺寸上的改善，让它能够打入产量最大的消费性电子市场 |
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ST推出含ARM Cortex-M3处理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半导体宣布推出了一个价很低的微控制器开发工具组STM32 PerformanceStick，专为最近推出的内建ARM Cortex-M3处理器的STM32微控制器系列产品而设计。透过使用这套开发工具组，用户可以轻易地了解STM32的功能和性能，特别是用户可以透过一个图形界面检视微控制器在不同条件下的性能特性 |
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ST兴建全球最大规模封测厂 (2007.11.08)
意法半导体（ST）对外宣布，其深圳龙岗的半导体后段制程（组装和测试）新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官（COO）Alain Dutheil等人都到场参加典礼。
ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间 |
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ST电源管理产品组合新增高整合度PWM控制器 (2007.11.08)
意法半导体(ST)宣布其电源管理芯片产品组合新增一系列具灵活性且高性能的脉宽调变（Pulse Width modulation, PWM）控制器产品，这一系列产品是专为主板和负载点（Point of Load, POL）应用市场而设计，共有四款产品︰L6726A、L6727、L6728和L6728A |
