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ST以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年02月26日 星期二

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意法半导体(ST)宣布推出将EMI(电磁干扰)滤波和ESD(静电放电)保护两大功能整合在单一超小型封装的新产品。只需占用0.6平方毫米的空间,就能让系统设计师同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能。直到今日,即使是市场上最小的ESD保护单一功能组件,也需要在电路板上占用0.6平方毫米的相同面积。

以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能
以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能

意法半导体的两款新产品都符合IEC61000-4-2 level 4 ESD保护标准,其线路到地线的电容很低,仅为30pF,足以确保高速信号的完整性。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一,当设计师为智能型手机、个人数字助理(PDA)、手提计算机、计算机外设和机器对机器(M2M)通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据传输线进行保护规划时,滤波器可以用来提高产品的性能。

用于单线接口应用的EMIF01-1003M3是新产品中尺寸最小的组件,其SOT883封装的高度仅为0.6 mm,等同于市场上最小尺寸(1.0 x 0.6mm)的可被替换且只具ESD保护功能的组件。采用此组件就无需再另外搭配一颗滤波器,因此以一个典型23键键盘应用为例,可以省下至少55%印刷电路板的面积。

EMIF02-1003M6是一个双路保护组件,采用1.0 x 1.45 mm的6接脚QFN微型封装,尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的其他竞争产品至少小45%。其安装高度仅为0.55 mm,能够让先进的消费性产品进一步缩小其造型设计。

關鍵字: EMI  ESD  智能型手机  PDA  手提计算机  義法半導體 
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