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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算(HPC)与晶片技术如何交融驱动未来发展,推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登场
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上,并与意法半导体的垂直整合制造商(IDM)模式相契合,进而全面支援汽车应用需求
AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势? (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域,致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合,提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器(Emerald Rapids)、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids,都显示出其对AI运算的深耕策略
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆设计的处理器,也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力,并为处理器市场带出一个新的选择
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交...
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案,亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑,并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品
整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27)
联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果


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1 Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案
2 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
3 意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本
4 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
5 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
6 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
7 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
8 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
9 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
10 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图

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