为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场。本次研讨会以「Chip-based Exploration and Innovation for HPC」（晶片驱动的 HPC 探索与创新）为主题，汇聚全球200多位顶尖专家学者，共同探讨高速计算的硬体和软体发展趋势，以及晶片技术在高效能运算领域的关键角色。

由国研院国网中心主办的亚洲高效能运算研讨会於新竹登场。本次研讨会聚焦晶片技术驱动高效能运算创新。图二为国研院院长蔡宏营表示，晶片结合不断精进的HPC能力将创造令人振奋的跨领域协同效应。

HPC Asia 2025是深化国际合作、展示技术优势的重要平台。台湾凭藉着在全球半导体与高效能运算领域的技术实力，成为本次大会的主办国。大会主席国研院国网中心主任张朝亮表示：「HPC Asia 2025是台湾与国际HPC社群交流的重要契机。我们期??透过这次会议，串联全球HPC专家，深化台湾在半导体创新的经验和优势，将其延伸至高效能运算的突破与发展，一起携手推动高效能运算技术创新。」晶创台湾推动办公室执行长阙志达介绍「晶片驱动台湾产业创新方案」未来发展策略及其布局，为台湾科技国力奠定稳固基础。

本次大会邀请多位国际权威专家担任主题讲者，包括TOP500 排行榜发起人、美国田纳西大学名誉教授Dr. Jack Dongarra、国研院台湾半导体研究中心主任侯拓宏，以及伊利诺理工学院特聘教授Dr. Xian-He Sun分享最新研究成果与发展趋势，并深入探讨晶片与HPC融合的未来方向。

HPC Asia 2025涵盖五大核心论文主题，包括HPC系统与软体、大数据与可视化技术、AI与新兴技术、效能建模与优化，以及处理器与加速器架构创新。技术展示区邀请新加坡国立超级电脑中心（NSCC）、日本理化学研究所（RIKEN）等国际顶尖机构，以及本地企业展示最新HPC技术与应用，促进产学交流与国际合作。此外，大会举办多场专题工作坊，深入探讨Arm架构、RISC-V指令集、Intel IXPUG架构及AI在HPC领域的应用，为与会者提供丰富的学习与交流机会，产学研携手打造HPC创新生态系。

Dr. Jack Dongarra在会中剖析全球超级电脑发展趋势，强调：「近年由於AI发展以混合精度在高效能运算应用中最具有重要性，其目的在於不过度追求精准度下提升计算效率。高效能运算对科学进步与解决人类复杂问题至关重要，但也面临不断追求更快、更精确的解决方案的挑战。因此，最隹化运算架构以提升计算效能与能源效率，并在变化迅速的计算环境中实现最隹硬体利用率，始终是高效能运算领域不变的核心。」

国研院半导体中心主任侯拓宏指出：「晶片技术与高效能运算密不可分。随着晶片微缩技术发展、新设计架构如专用加速器（ASIC）、高频宽记忆体（HBM）与先进3D/5D封装发展，HPC的运算效率与能源效能将大幅提升。而晶片技术与高效能运算的发展是相辅相成的正向循环，先进制程与异质整合技术将是推动高效能运算突破的重要关键，反之，半导体制程的发展也将受惠於高效能运算的精进，助力半导体产业的创新与生产力提升。」

国研院院长蔡宏营表示，台湾在全球科技生态系统中，凭藉着在半导体制造与晶片设计的领先优势，正推动高效能运算技术的创新发展。而晶片结合不断精进的HPC能力，将创造令人振奋的跨领域协同效应。国研院致力於推动科学研究与技术创新，不断打造支持科研社群的平台与基础建设，并积极促进国际合作。

此外，HPC Asia 2025串联一系列国际HPC专业交流活动，包括AI━数值天气预报（AI-NWP）工作坊，以及跨国网路计算合作社群CENTRA 8国际会议，以期扩大高效能运算在跨域合作的影响力。

HPC Asia 2025不仅是技术交流的舞台，更是深化国际合作、孕育未来人才的重要盛会。国研院国网中心高度重视HPC人才培育与教育发展，在会中设置「HiPAC国网杯应用程式效能优化竞赛」的展示专区，呈现竞赛成果与台湾HPC人才培育的丰硕成果。未来将持续发挥关键影响力，串联全球HPC社群，携手国际夥伴开创HPC创新时代。