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深度解析DeepSeeK (2025.03.14)
DeepSeek的出现,不仅降低了AI技术的门槛,更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式,DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新,加速了AI技术的发展。同时,其低成本的特性,使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术,为各行各业带来了新的可能,同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会
国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展,随着人工智慧(AI)技术的快速发展,记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作,成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,成为全球最早开发出此类技术的团队之一
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
微软深耕量子位元有成 发表可扩展的量子电脑技术 (2025.02.24)
微软近日宣布,其在拓扑量子位元(qubit)的研究上取得重大进展,发表了全球首款由拓扑量子位元驱动的量子处理器「Majorana 1」,这项为期 20 年的研究有??实现更稳定且易於扩展的量子电脑
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算(HPC)与晶片技术如何交融驱动未来发展,推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登场
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
制造业产值连4季正成长 比2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲,带动资讯电子产业生产动能续增;加上年前农历春节备货效应,促使经济部统计处最新公布2024年Q4制造业产值达5兆535亿元,较上年同季增加9.44%,已连续4季正成长
宇瞻偕研华,布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作,双方就产品技术积极研发,共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术(CoreSnapshot Series)的SSD已成功导入研华产业电脑专案
经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增,全球资料中心的能源消耗持续攀升,由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统,则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证,有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题,最高可提升晶片散热能力50%,满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求
PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon,今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上,针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出,PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布,且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行
成大晶体成长实验室产出上百种单晶材料 (2025.02.18)
单晶成长的技术对於先进材料的研究开发具有重要性。在国科会补助下,国立成功大学物理系特聘教授吕钦山主持的晶体成长实验室研发多年,透过实验室成长的高品质单晶与国内外逾 80 个研究团队进行学术合作研究,而目前累计合作中的外国实验室已超过 20 个
半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧(AI)小语言模型浪潮兴起,除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景,也可从近期由国际半导体产业协会(SEMI)与人工智慧科技基金会(AIF)合作,率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告,一窥上中下游产业发展差距
扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域,扩展定律(Scaling Laws)已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样,扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架,并在近年来成为大型语言模型(LLM)和复杂AI系统的基础
微信测试整合DeepSeek服务 以AI强化应用程式功能 (2025.02.17)
腾讯控股表示,正在微信上测试整合DeepSeek的服务,希??利用人工智慧(AI)来强化其一系列服务,从社交网路到电子支付和叫车服务。 腾讯发言人周日表示,在目前的测试版中,除了腾讯的混元基础模型外,用户还可以点击微信搜寻栏上的「AI搜寻」选项来使用DeepSeek
日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案,旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司,目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。 该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆(约6509亿美元)资金,包括4兆日圆的财政支持,其中一部分预计将用於Rapidus的营运
驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会,正式揭示最新的企业安全防护解决方案,帮助企业应对不断演变的网路威胁,确保数据安全与基础架构韧性


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