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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27)
来自英国、德国和义大利的研究团队，成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品，有??彻底改变衣物在科技领域的应用。
这项发表於《通信工程》期刊的最新研究，揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器，整合到传统纺织制造相容的编织纱线中 |
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科林研发新型导体蚀刻机台具备新颖电浆处理技术 (2025.02.25)
Lam Research科林研发推出先进的导体蚀刻机台 Akara ━ 突破创新电浆蚀刻领域的效能。Akara 具备新颖的电浆处理技术，可实现 3D 晶片制造所需的卓越蚀刻精度和效能，助力晶片制造商克服面临的关键微缩挑战 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI，能自主控制机器人并处理其感测器资讯，朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据，并在视觉空间世界中规划和行动，例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书，深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术 |
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情绪识别AI具应用潜力 与传统心理治疗结合可达最隹效果 (2025.02.20)
情绪识别人工智慧（AI）透过分析面部表情和语音，能够准确地判断使用者的情绪状态。这项技术在心理健康辅导和客户服务领域展现出巨大的潜力。
人类的面部表情能够反映出多种情绪，如快乐、愤怒、悲伤等 |
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Microchip推出MPLAB AI程式开发助手，将AI运用於嵌入式开发 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI程式开发助手，利用人工智慧（AI）技术?软体开发和嵌入式工程师提供程式撰写与除错支援。这款免费工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市场领先的开源AI程式助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供即时支援 |
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贸泽电子即日起供货：用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，为适用於进阶无线应用的多功能开发工具 |
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2025台湾灯会许愿树成亮点 资策会首创浮空投影互动体验 (2025.02.17)
适逢2025年台湾灯会重返桃园，由资讯工业策进会数位转型研究院（资策会数转院）与美之光科技、山兀设计合作，於主灯展演场A18的「全球灯汇主题灯」导入3D浮空投影技术，并首创浮空投影互动体验，将成为台湾灯会一大亮点 |
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脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动，脑机接囗的应用前景令人振奋，并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
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海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司，以及致力造船与海洋工程的船舶中心，今（12）日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议，携手为「海空结盟」掀开扉页 |
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工业自动化助攻创新能源 加速氢能应用落地 (2025.02.11)
基於现今新能源市场竞争越来越剧烈，氢丰能源今（11）日也宣布旗下氢能创新技术，已获得罗升企业投资，将结合後者在工业自动化跟能源领域上的深厚经验，形成强大的互补优势，扩大在氢能领域布局，并降低企业能源转型的成本和风险，加速氢能的商业化应用 |
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福斯集团导入3DEXPERIENCE平台 全面最隹化车辆开发流程 (2025.02.11)
面对现今汽车制造业开发时程与款式加速推陈出新，福斯集团（Volkswagen Group）近日也宣布与达梭系统（Dassault Systemes）建立长期合作夥伴关系，将经过导入达梭系统3DEXPERIENCE云端平台，以强化内部的数位基础架构，推动先进车辆开发技术解决方案 |
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日本科学家成功开发电子皮肤 可应用於机器人和义肢发展 (2025.02.11)
日本东京大学的研究团队成功开发出一种新型电子皮肤，具备自我修复功能，并能保持感测能力。这项技术的突破，为机器人和义肢的发展开辟了新的可能性。
该研究团队利用人体皮肤细胞，培养出具有自我修复能力的皮肤组织 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境，亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而，Wi-Fi 7 的发展也面临挑战，例如复杂技术测试、高频率信号衰减，以及互操作性的验证需求 |
