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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商，并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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铟泰：超低残留助焊剂推广已有初步成效 (2015.09.07)
众所皆知，SEMICON Taiwan是属于半导体设备与材料业者共同展出的平台，在去年，属于材料供应商之一的铟泰科技向台湾媒体展示了超低残留的助焊剂后，在今年有了些初步的市场成果 |
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意法半导体引领欧洲研究项目以巩固其在先进MEMS领域的领导地位 (2013.04.17)
半导体供货商意法半导体与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS组件的试产生产线（pilot line）。下一代MEMS组件将采用压电（piezoelectric）或磁性材料和3D封装等先进技术以强化MEMS产品的功能性 |
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智能手机中心论 硬件微创时代来临 (2012.12.26)
2012年，智能手机持续成长，逐步侵蚀传统Feature Phone市场。工研院IEK预估，智能手机将从2012年的6.5亿，成长至2016年的12.8亿，并在2015年超越传统Feature Phone的市占率。那么 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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Unicon推出可支持无线传输的Linux开发工具 (2006.08.18)
硅谷一家后起之秀厂商正准备推出新款Linux行动无线传输开发工具，重要的是这款产品可以促进卷带式薄膜覆晶（COF：Chip-on-Film）技术。Unicon Systems期盼这个名为Mkit的开发工具 |
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高阶封测产业的发展 (2006.05.02)
日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐 |
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Chipworks宣布英特尔65奈米芯片不用锡球 (2006.02.07)
Chipworks「台湾智融公司」是一家专门从事反向还原工程（reverse engineering）及系统分析之半导体业界领导厂商，也同时为第一家分析英特尔65奈米Presler及Yonah 处理器的厂商 |
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Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上 |
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光磊科技总经理林明德： (2003.12.05)
林明德认为，只要专注投入技术研发以累积实力，在有充分的把握之后投入市场必然能获致成功。 |
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整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计，并为黏着制程选择合适的设备和材料，而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术，本文以覆晶技术的发展为主轴，逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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日月光科技论坛新竹登场 (2003.09.04)
由日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering Group)所举办的第四届半导体封装与测试已在昨日于新竹登场，并将陆续在欧、亚洲各主要城市巡回举行。在为台湾为期2天(4、5日)的科技论坛中 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
