越来越多电子制造商在设计中采用最新的覆晶封装技术，为了成功地使用这项技术，制造商必须对其表面黏着制程（SMT）装配设备、材料和制程进行部分改进，以及需要解决与制造相关的问题，包括助焊剂和底部充胶。此外，还要特别关注产量和品质等问题。随着技术的发展，并对装配设备和制程进行适当的调整之后，覆晶技术已成功地整合到许多电子产品中。