半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上。

根据并购协议，Amkor所支付的4200万美元包含收购土地、厂房、设备及其他资产，其中2400万美元会在交易完成时支付，其余1800万美元会在交易完成一年后付清。除此之外，Amkor预计还会聘用100位FICTA的员工。这笔交易预计在2004年第一季完成。

Amkor曾在2003年10月租下FICTA新竹2号厂的一部份进行测试作业，而在此次收购作业完成后，Amkor将立即进驻已经由FICTA装设完成的组装厂。厂房的其余部份将会在2004与2005年间添购设备开始运作。

Amkor表示，FICTA目前拥有的旧厂房能够立即生产数种高级IC封装，包括Chip Array BGA、PBGA和堆栈式芯片（Stacked die）封装。另外，Amkor还计划将覆晶技术（Flip Chip）生产线迁移到新的工厂，并将在台湾的测试工作全部都集中到新厂房。