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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後，全球暖化与气候变迁情势愈发严峻，业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标，并避免再生能源的不稳定特性，已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人，国际无人系统协会（AUVSI）今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展（XPONENTIAL Europe 2025），现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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福斯集团导入3DEXPERIENCE平台 全面最隹化车辆开发流程 (2025.02.11)
面对现今汽车制造业开发时程与款式加速推陈出新，福斯集团（Volkswagen Group）近日也宣布与达梭系统（Dassault Systemes）建立长期合作夥伴关系，将经过导入达梭系统3DEXPERIENCE云端平台，以强化内部的数位基础架构，推动先进车辆开发技术解决方案 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而，随着AI推动运算需求指数级增长，电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来，AI将更加个性化，从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手 |
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生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前，智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而，这些创新多属於增量式改进，市场竞争趋於饱和，成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革，使智慧型手机不再仅是资讯消费工具，而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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元智链结远东集团拓展国际 以企业书院培育产业需求人才 (2025.02.07)
二○三○年，元智大学将迎来崭新风貌，由世界知名建筑师圣地牙哥．卡拉特拉瓦（Santiago Calatrava）规划设计的「远东国际会议中心」，预计五年後落成。该中心将融合纪念、展览及艺文表演等多元功能，成为台湾艺文新地标 |
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Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案 (2025.02.07)
R&S ScopeStudio 是 Rohde & Schwarz 推出的全新软体解决方案，它将 MXO 系列示波器的功能迁移至电脑。这款基於电脑的示波器应用程式，便利用户在脱离示波器硬体的情况下，查看、分析、记录和分享示波器测量数据，为个人用户和开发团队提供了更易获取的解决方案 |
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布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹，但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局，提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成，最新公布2024年营收约15.42亿，较去年同期持续成长6.56% |
