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中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标 |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04)
中华精测科技今（4）日於2024台北国际半导体大展（SEMICON Taiwan）发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31)
中华精测科技於今（31）日召开营运说明会，上半年营运成果符合预期，进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼，可??提升业绩。同时，中华精测启动CHPT by AI计划，为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年6月份营收报告，单月合并营收达2.76亿元，较前一个月成长22.1％，较前一年同期成长2.5％ ; 第二季单季合并营收为7.23亿元，较前一季度成长7 |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今（3）日公布 2024 年 5 月份营收报告，单月合并营收达2.26亿元，较前一个月成长2.0％，较前一年同期下滑5.3％ ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元，较去年同期下滑2.4% |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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HPC、AP、车用等客户需求增温 带动中华精测业绩成长 (2024.01.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年12月份营收报告，单月合并营收达2.81亿元，较前一个月成长7.1％，较前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合并营收达7.72亿元、较前一季成长11.6%、较前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合并营收达28.84亿元，较前一年度同期下滑34.3% |
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中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05)
中华精测科技公布2023年5月份营收，单月合并营收达2.38亿元，较前一个月微幅成长0.6％，较前一年同期下滑42.4％，累计前5个月合并营收达11.5亿元，较去年同期下滑28.1％ |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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中华精测推出全新高纵横比测试介面板 (2023.02.09)
中华精测科技今（9）日召开2022年第四季营运报告说明会，会中说明2022年公司营运成果、2023年展??。随着2022年逆风成长， 2023年的全球智慧型手机市场需求转弱，只有5G智慧型手机渗透率持续攀升，可??突破6成，因此将推动半导体技术，包括高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温 |
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中华精测2022年第四季营收前三大比重为AP、HPC及Gerber (2023.02.08)
中华精测今（8）日董事会通过2022年财务报告及盈馀分配案。回顾2022年，受到COVID-19新冠病毒不断突变、俄乌战争、美中科技战、通膨升温、全球供应链重组位移等地缘政治局势影响，当年度半导体产业景气温度由热转冷，由於中华精测快速应变、调整产品组合，2022年仍交出续创营收历史新高隹绩 |
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中华精测跨入车用市场 推出高低温探针卡解决方案 (2022.10.28)
中华精测科技召开2022年第三季营运报告线上说明会，会中介绍全新128晶粒大面积、微间距、高低温测试之探针卡解决方案，透过自有材料的研究，让该方案除了能够应用於强调微缩演进的先进制程晶圆测试，亦符合成熟制程的新型车用晶片在严苛的高低温环境进行最隹化测试 |
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中华精测公布2022年9月份营收暨2021年ESG永续报告 (2022.10.03)
中华精测科技今（3）日公布2022年9月份营收报告，单月营收达4.51亿元，续创单月营收历史新高，较前一个月成长2.3%，较前一年度同期成长14.1% ; 今年第三季营收达12.28亿元，较前一季成长3.6%，较去年同期成长10.8 %，改写同 b期历史新高纪录 ; 累计前三季营收为32.43亿元，较前一年同期成长9.2% |
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中华精测全新NS45探针卡跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15)
全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今（15）日登场，中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表中华精测最新的半导体测试介面技术 |
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因应百万兆级运算测试新挑战 爱德万推出次世代V93000测试机 (2020.10.22)
V93000 EXA Scale系统单晶片测试系统
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对运算效能达百万兆级 (Exascale) 的先进数位IC，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程 |
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爱德万推出电动车高功率类比IC测试新模组 瞄准车用市场 (2017.12.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)发布T2000 IPS系统两款最新模组，可测试应用於电动车 (EV) 动力控制系统的高压与高功率装置。
最新升级的MMXHE (多功能混合高压Multifunction Mixed High Voltage) 与MFHPE (多功能浮动高功率Multifunction Floating High Power) 模组具备爱德万测试创新多功能接脚设计 |
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物联网测试需求增 爱德万以高整合解决方案备战 (2017.09.06)
随着物联网趋势的崛起，半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest) 近几年针对物联网领域中多变复杂的技术特性，持续推出整合性更高的量测解决方案，满足低阶至高阶、晶片至系统层级，以及研发端至产线的各种量测需求 |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
