中华精测科技今（3）日公布2024年6月份营收报告，单月合并营收达2.76亿元，较前一个月成长22.1％，较前一年同期成长2.5％ ; 第二季单季合并营收为7.23亿元，较前一季度成长7.0%，较去年同期下滑2.9%; 累计前六个月的合并营收达13.98亿元，较前一年同期下滑1.5％，今年上半年业绩符合预期，并於6月28日完成揭露最新2023年度ESG永续报告书 ; 时序进入第三季传统旺季，全年合并营收朝向双位数成长率目标迈进。

中华精测受惠於智慧型手机次世代晶片（AP）、超高速运算（HPC）及绘图晶片（GPU）等先进封装相关测试介面需求增温，6月份营收为今年单月新高纪录，主要成长动力为AI手机晶片相关探针卡、测试板订单，其次来自HPC先进封装用的长期性晶圆级测试载板相关订单，自该月份开始??注营收。

整体来看，6月单月合并营收探针卡占比提高逾4成，今年第二季末明显可见产业复苏，第三季产业正式进入传统旺季。中华精测将新推出自制三合一混针探针卡，并持续精进符合GPU、AI手机或伺服器相关晶片等，先进封装晶圆级测试载板相关订单，依目前能见度来看，预估今年下半年业绩可??优於上半年。

在ESG发展进程上，中华精测於今年6月份获台湾证券主管机关颁发治理评监「上柜组排名前百分之五」最高分群殊荣，也是其第三度蝉联上柜公司前5%绩优企业，日前完成最新版本ESG永续报告书揭露，显示中华精测今年度正式启动「CHPT BY AI」计划，期??能藉由AI数位管理提高公司营运绩效、培养人才提升公司人力结构，以实践ESG企业永续责任。