 |
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算（HPC）与晶片技术如何交融驱动未来发展，推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登场 |
 |
一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
|
OHM推出适用於携带式A4印表机小型热感写印字头 (2025.02.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出支援2-cell锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热感写印字头「KA2008-B07N70A」。
近年来随着跨境电商的发展，发票、海关标签的列印需求不断增加，医院、药房的处方签和用药说明列印需求也逐年成长 |
|
工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人，国际无人系统协会（AUVSI）今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展（XPONENTIAL Europe 2025），现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
|
经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求 |
|
智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧（AI）产业化浪潮，正加剧资通讯科技产业竞争，台湾也因位居半导体制造重镇，吸引国内外大厂积极申请发明专利布局！根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
|
日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
|
日本研发出生物与机电混合的机器手 肌肉组织驱动新突破 (2025.02.13)
东京大学和早稻田大学的研究团队开发出一种使用培养的人体肌肉组织的机器手。研究人员利用实验室培养的肌肉组织细条，卷成像寿司般的形状，赋予手指足够的收缩力量 |
|
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
|
成大前沿量子中心研究为高灵敏量子感测器创新局 (2025.02.12)
想像在未来的世界里，利用高灵敏量子感测器，即使是微小的肿瘤也无所遁形。国立成功大学前沿量子科技研究中心主任暨物理系教授陈岳男领导的研究团队，提出一套全新的理论框架，可精确描述非马可夫开放量子系统中的特异点行为，为设计高灵敏量子感测器与推动量子科技应用，开创崭新的可能性 |
|
日本科学家成功开发电子皮肤 可应用於机器人和义肢发展 (2025.02.11)
日本东京大学的研究团队成功开发出一种新型电子皮肤，具备自我修复功能，并能保持感测能力。这项技术的突破，为机器人和义肢的发展开辟了新的可能性。
该研究团队利用人体皮肤细胞，培养出具有自我修复能力的皮肤组织 |
|
联齐携手储盈 抢攻日本表後中大型储能市场 (2025.02.11)
能源物联网科技公司联齐科技 (NextDrive) 今宣布与储能解决方案供应商储盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴关系，共同进军日本表後商用储能市场。双方将结合 AI 需量调控技术与高安全性能 UPS 锂铁储能系统，为日本企业打造高效、低碳的表後储能解决方案，协助客户降低能源成本、提升能源效率，并加速推进净零转型目标 |
|
新北消防携手日本专家 强化防灾教育与应变能力 (2025.02.10)
为了提升防灾整体成效，新北消防规划建置「北区复合型灾害环境事故应变暨训练中心」及「新北市防灾教育体验馆」等专业设施，继2025年1月聘请韩国首尔消防灾难本部前本部长权纯厌来台交流防灾教育经验，接续於2月9~11日聘请日本东京消防厅前总监清水洋文等3位防灾领域专家来台交流 |
|
电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
|
台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电（TSMC）积极扩展其全球制造版图，将於德国设立首座欧洲晶圆厂，并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地，更象徵其全球布局进一步深化，有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性 |
|
日本光磁技术重大突破 为光储存记忆体带来新视野 (2025.02.06)
日本东北大学研究团队近日在光磁技术领域取得重大进展，成功观测到比传统磁铁高出五倍效率的光磁转矩，为开发基於光学的自旋记忆体和储存技术带来深远影响。
光磁转矩是一种可以对磁铁产生作用力的方法 |
|
Nikon日本增材制造技术中心2月开幕 加速金属积层制造发展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本??玉县行田市的尼康增材制造技术中心（Nikon AM Technology Center Japan）将於2025年2月28日开幕。
尼康增材制造技术中心（日本）配备了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系统，这也是该系统首次在日本亮相 |
|
日本新创公司获政府资助 开发太空加油技术 (2025.01.23)
日本太空新创公司Astroscale日前宣布，将叁与日本政府的「跨社群合作关键与先进技术研发计画」（K计画），开发太空加油技术。
该计画由日本内阁府和日本科学技术振兴机构主导，旨在支持有助於提升日本全球竞争力的技术研发 |
|
车用资安三方联手 展出智慧座舱Gen AI资安解决方案 (2025.01.22)
面对现今越来越多产业将GenAI应用在实务上，车用资安领导品牌VicOne与英业达集团和Skymizer今（22）日在日本汽车工业技术博览会（Automotive World 2025）共同宣布，将合作推出强大的车载GenAI网路安全解决方案，专用於保护创新AI赋能智慧座舱，防止敏感数据泄漏，同时让驾驶人能够安心享受更优质的AI服务 |
|
工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽（SiC）解决方案，吸引逾8万人次叁观，并与车厂及零件商洽谈合作。
工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组，可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电 |
