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意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更灵活的选择，包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面，以及支援 CAN FD，提升通讯能力 |
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微型磁控机器人手术问世 有??革新脑部「锁孔手 (2025.03.30)
术」
传统脑部手术需打开头骨，对难以触及的区域或肿瘤进行切除，过程侵入性高、风险大，且患者恢复期长。为解决此困境，科学家研发出新型微型磁控机器人手术工具，有??实现对脑部进行「锁孔手术」，大幅降低手术侵入性与风险 |
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MIT研发农药喷洒新技术 倍增效率又减少浪费 (2025.03.30)
麻省理工学院（MIT）的研究团队，透过一项精密的奈米级薄涂层技术，正试图彻底革新农业喷洒方式。这项技术的核心，在於为农业喷洒的液滴，如农药、肥料等，覆盖一层极其细微的油性物质涂层 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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汉翔启用「电力岛」 打造创新储能方案 (2025.03.25)
因应全球再生能源需求的激增，储能系统成为平衡电网、维持稳定的关键技术。汉翔公司近日於台中水??厂区正式启用「2MW风光储电力岛示范案场」，为客户提供全方位、全寿期的储能解决方案，也是汉翔以航空科技为基础，将再生能源与储能技术整合应用的最新成果 |
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Microchip推出AVR SD系列入门级微控制器，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性 (2025.03.24)
为帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。该系列微控制器整合内建功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入门级微控制器 |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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金属中心呼应AI趋势扩展能源、航太、医疗领域创新研发 (2025.03.21)
金属中心2025智慧城市
谱写未来主旋律，体验科技创新力
金属中心於2025智慧城市展(高雄场)展现科技实力，呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，以「谱写未来主旋律」贯穿四大主题区，展示近33项技术与服务 |
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机械公会校正先精实再数位思维 呼吁同步改善以提升竞争力 (2025.03.19)
面对台湾机械业在国际市场上的性价比优势，已受到严苛挑战。近日由机械公会办理的「2025年精实数位转型论坛」，也在台中裕元花园酒店盛大举行。并由精实管理大师，东海大学荣誉教授刘仁杰担任论坛主讲人，呼吁机械业应逐步转向贴近顾客需求，为其解决痛点，创造商机，共吸引超过200馀位企业代表叁与 |
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车载式智慧监测提升科技执法成效 桃竹竹苗推动大矽谷区域智慧发展 (2025.03.19)
为扩大智慧城市服务量能，新竹市政府推动「车载式六合一智慧监测科技执法」计画，成功运用 AI 与大数据技术，提升环保监测与执法效能，荣获 2025 智慧城市创新应用奖县市创新应用组，由代理市长邱臣远出席领奖 |
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凌群展示生成式AI转型新蓝图 开发智慧电脑人创新应用 (2025.03.19)
凌群於2025年智慧城市展中展示最新的AI赋能应用与趋势，聚焦AI政府、智慧医疗、智慧零售、智慧安防、智慧凌群、AI Infra与国际合作夥伴解决方案等七大主题。
数发部规划5年期政府AI发展战略计画，预计2026年启动，以提升政府运作效能 |
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从健身房到生活场域 生物感测技术重新定义健康管理 (2025.03.18)
过去十年，穿戴式装置已成为运动爱好者的标准配备，从心率监测到卡路里计算，数以亿计的用户透过手腕上的装置优化训练成效。然而，随着生物感测技术迎来关键突破 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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贸泽电子提供最多样化的 Analog Devices资料转换、电源管理和讯号调节解决方案 (2025.03.18)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展半导体技术全球领导者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能类比、混合讯号和数位讯号处理 (DSP) 积体电路选择。贸泽有超过70,000种ADI产品可供订购，包括超过42,000种的库存，且能立即出货 |
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肯微科技推出 6,600W 54V+12V 电源供应器， 全力支援 AI 与 GPU 应用及发展 (2025.03.18)
肯微科技（Compuware Technology Inc.），是全球高效能伺服器电源供应器(Server Power Supply)的领导品牌，4日宣布推出其最新且具创意的新产品CPR-6622-1M1 , 6,600W 双输出电源供应器(PSU) |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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成大高鸨科技应用中心携手泰士科技前瞻探针技术研究 (2025.03.17)
因应高阶半导体测试需求，国立成功大学高鸨科技应用中心与泰谷光电近日签署合作备忘录（MOU），携手泰谷光电旗下的泰士科技，合作聚焦高鸨微机电探针（HEA MEMS Probe）与商用探针的产业化技术开发和验证、量产前测试与市场策略评估 |
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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
