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博弘云端取得 Palo Alto 资安合作夥伴认证 强化云端资安防护 (2025.03.07)
随着资安威胁持续升温，致使企业对於云端资安服务的需求大幅成长。Nextlink 博弘云端科技携手其子公司宏庭科技持续在资讯安全领域深化技术能力，近期获得「Palo Alto Cortex Cloud & Software Firewall MSSP Partner 资安合作夥伴」，强化在云端资安维运（MSSP）领域的防护力 |
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台科大携手研华推动创新科技与培育人才 (2025.03.07)
为推动科技创新与培育人才，国立台湾科技大学与研华公司正式签署产学合作协议，旨在结合台科大多元领域研究能量与研华产业发展策略，以智能设备及AI边缘运算扩大台湾及全球人才培育 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡，这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会（MWC）展会中，展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案，并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴，包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商业应用 |
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高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来，虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码，但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税，还早於中国大陆，也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒，势必要加速提高价值竞争力，也让即将举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025）备受关注 |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配，进而高效地转换DC电源，为系统单晶片（SoC）或处理器及其相关外设供电，拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色 (2025.03.06)
AI-RAN联盟成立的目标是以透过与各方建构生态系统，促进AI技术在行动电信行业深入发展。AI RAN的推进，接续着第一波AI技术在能耗与选址等面向的表现，将以更成熟的AI技术为行动通讯传输系统附加在频谱利用率、网路延迟表现、传输安全、维运管理等面向精进 |
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亚旭电脑MWC 2025首发「背包式5G专网3.0」 展现台湾5G创新实力 (2025.03.06)
随着全球5G应用需求持续攀升，带动创新技术与解决方案的需求，近日在西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯年度盛会 MWC 2025（Mobile World Congress），亚旭电脑首度於海外发表「背包式5G专网3.0」，展现该技术在全球市场的广泛应用潜力 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
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科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术，科学家成功开发「下延」（hypotaxy）技术，可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体，解决传统合成方法的限制 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展（TIMTOS 2025）一连6天登场，CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效，包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时，仍然积极整合集团内外供需不同的资源，打造解决方案，同时分散风险及提升竞争力，看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
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中研院成功开发新型高效太阳能电池 光电转换效率超过31% (2025.03.04)
在全球积极推动再生能源的背景下，太阳能技术的进步备受关注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一项重大突破：成功开发出一种新型高效太阳能电池，其光━电转换效率超过31%，远超目前市售矽基太阳能电池的效率 |
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2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中，2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电（TSMC）正在积极研发2奈米制程，於2024年开始试产，并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA（环绕栅极）奈米片晶体管技术，这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变 |
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德州大学研究突破：废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破，成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料，开发出「分子功能化生物质水凝胶」，仅需温和加热，就能从空气中提取饮用水，每公斤材料每日产水近16公升，约为传统集水技术的三倍 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
