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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求 |
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掌握航太製造高階技術 漢翔恆溫鍛造廠正式啟用 (2025.04.02)
為展現台灣航太技術升級的決心，漢翔公司今（2）日於高雄岡山廠區正式啟用鍛造廠，宣告自家能量已達到「熱鍛」領域的實現條件，邁入更高階且高附加價值的「恆溫鍛造」 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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物聯網翻轉食品產業 聯夏減碳省工增產能 (2025.03.31)
當台灣傳統產業正缺工及國際競爭不利環境，由產發署協助聯夏食品工業公司，導入工業物聯網（IIoT）改善製程及管理後，不僅供應全台，還外銷至歐美、澳洲、韓國、日本等國，額外創造8,000萬元產值，還同步降低580萬元生產成本 |
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雲科大攜手永源集團推動培育環安人才與技術創新 (2025.03.28)
產學合作為環境安全領域人才培育與技術創新增加持續力，國立雲林科技大學近日獲得永源集團董事長吳旻鴻支持，捐贈「環安人才培育公益計畫」，這是為經濟弱勢學生設立的獎學金，以培育具備專業知識與實務能力的環安領域人才 |
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洛克威爾自動化大學開課 運用AI重塑生產模式 (2025.03.27)
洛克威爾自動化今（27）日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會，由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge帶領，以「AI 創新顛覆傳統製造」為題，深入剖析全球產業趨勢 |
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
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機械公會80週年著重育才減碳 籲政府獎助投資與設備汰舊換新 (2025.03.24)
即將迎來成立80週年的台灣機械公會（TAMI）近年來為迎合政府政策，積極推動數位及淨零轉型，日前更在台中召開會員代表大會，呼籲政府能夠協助機械產業，利用堅實的技術與發展智慧機械及智慧製造的經驗，持續導入人工智慧（AI）、優化製程、減少成本，並朝精緻化、智慧化方向發展，真正落實產業AI化的目標 |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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金屬中心呼應AI趨勢擴展能源、航太、醫療領域創新研發 (2025.03.21)
金屬中心於2025智慧城市展(高雄場)展現科技實力，呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，以「譜寫未來主旋律」貫穿四大主題區，展示近33項技術與服務。「擴散知識」透過影音、社群圖文科普，呈現研發故事與應用亮點 |
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超越銅線！韓研發新型碳奈米管纖維 助力電動車與無人機輕量化 (2025.03.20)
韓國電氣研究院 (KERI) 奈米混合技術研究中心研究團隊，成功運用現有合成纖維製程，直接製造出「功能性纖維」，為穿戴式電子裝置的發展奠定基礎。
KERI利用單壁碳奈米管 (CNT)製成的高能量、輕量化纖維 |
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邁萃斯新款齒輪磨床 TIMTOS獲日本大廠億圓訂單 (2025.03.20)
儘管近年全球工具機產業景氣趨緩，但高端市場對齒輪加工精度與效率的要求日益提高。專業生產各式齒輪製造刀具與齒輪磨床的品牌大廠邁萃斯，也在甫落幕的2025台北國際工具機展（TIMTOS） |
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機械公會校正先精實再數位思維 呼籲同步改善以提升競爭力 (2025.03.19)
面對台灣機械業在國際市場上的性價比優勢，已受到嚴苛挑戰。近日由機械公會辦理的「2025年精實數位轉型論壇」，也在台中裕元花園酒店盛大舉行。並由精實管理大師，東海大學榮譽教授劉仁傑擔任論壇主講人，呼籲機械業應逐步轉向貼近顧客需求，為其解決痛點，創造商機，共吸引超過200餘位企業代表參與 |
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ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。
新產品共計3款機型，包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）電路的「RS7E200BG（30V）」 |
