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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性，以及減少近50%的設備佔地面積 |
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Intel 4製程技術細節曝光 具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組 |
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積＋減法整合為硬軟體加值 (2022.06.02)
模具既能整合積層製造（加法）及傳統切削/成型（減法）工法，加快客製化開發生產速度；位居供應鏈上中游的工具機製造廠商也開始引進相關硬軟體升級轉型，以提升國際競爭力 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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金屬中心首創連續式微型元件熱處理系統設備 (2021.11.19)
隨著3C產品趨於輕薄化設計，零組件也隨之微型化，常見的微型元件包括手機中的碳鋼螺絲或風扇中小馬達的軸心及小齒輪等。然而微型元件在傳統大型熱處理設備，進行滲碳、淬火時，因量體小易導致品質不均，容易脆化斷裂，同時收料率不佳，造成原料浪費、瑕疵混料等問題 |
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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2020年機械業先蹲後跳 布局海內外智慧化需求 (2020.02.05)
從2018~2019年以來受到美中貿易戰火延燒，雖然導致台灣機械業成長大不如前，但隨著2020年國內外政經情勢塵埃落定，景氣可望先蹲後跳... |
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從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外，機械公會也配合打造進口替代的試驗場域，以尋求2025年產值倍增新動能。 |
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Imec發表高量子效率CCD-in-CMOS成像儀 加入近UV感測功能 (2018.11.06)
奈米電子和數位技術研究與創新機構imec，在Vision 2018展覽會上，推出了一款基於電荷耦合器件（CCD）-in-CMOS技術的高速紫外線感應與時間延遲積分（TDI）成像儀。TDI成像儀在近紫外（UV）區域具有70%以上的量子效率，使其可應用於工業機器視覺，尤其是作為半導體製造過程中的檢測工具 |
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Moldex3D雲端計算 即時解決大量模擬需求 (2018.01.30)
Moldex3D Cloud Extension是被設計用來解決本地端硬體或軟體不足的問題。Moldex3D Cloud Extension採用雲端運算服務(Amazon Web Services, AWS)進行開發，Amazon在雲端伺服器的表現不論是規模、穩定性或安全性等，都是目前市面上較佳的選擇 |
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3D列印應用產業聯盟成立 助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程，商機立即展！不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用，讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下，工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」，展現3D列印相關應用產品，同時分享從設計到產品加值的新思維 |
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歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28)
歐洲奈米電子行動顧問委員會（ENIAC）聯盟（JU）日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動，目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術，聚集了寬能隙功率半導體元件（Wide Bandgap Power Semiconductor）領域的民營企業、大學和公共研究中心 |
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新一代28nm FPGA技術 (2011.01.12)
本文將介紹半導體產業在滿足市場需求方面會面臨的種種挑戰，以及如何透過適當的 28nm 製程技術來應對這些挑戰。高效能、低功耗製程與架構創新這種突破性組合，使最新 28nm FPGA 非常適用於節能、超頻寬、超高階等應用 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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太陽光電模組技術發展及驗證制度與測試 (2009.08.20)
綜觀全球太陽光電產業發展，地球暖化的議題逐漸發酵，再生能源受到了前所未有的重視。其中，由於太陽能源的取之不竭，更是創造了全引領世界潮流的太陽光電技術及其產業 |
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太陽電池製程設備與矽晶太陽電池技術 (2009.07.09)
綜觀全球太陽光電產業發展，地球暖化的議題逐漸發酵，再生能源受到了前所未有的重視。其中，由於太陽能源的取之不竭，更是創造了全引領世界潮流的太陽光電技術及其產業 |
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國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行 |
