帳號:
密碼:
相關物件共 16
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
募資平台加持 開放硬體創業有譜 (2014.06.30)
硬體微創時代來臨, 資金不再是首要考量的問題, 怕的只是idea不夠創新。
創業加速器推動硬體微創 (2014.05.13)
倫敦創意園區一間工作室內,「這個時鐘就代表你的生活,」 國際行動支付新創公司Moni CEO Laurence Aderemi如此說到。 在這裡,成員們徹夜工作,甚至與朋友及家人斷絕聯繫, 這裡不是什麼邪教,而是硬體加速器,協助新創團隊加速實現創業夢想
硬體微創世代 (2014.04.08)
開放式硬體運動席捲全球電子產業,透過Startups讓創意走向商品化之途。 顛覆Big Player主導的現況,市場將重新洗牌
直接製造革命 (2014.03.12)
3D列印讓個人化的創意、發想得以容易地實現。 不久的未來,當3D列印走向直接數位製造之後, 普羅大眾將更有機會『直接』從3D列印上獲得利益。
硬體微創,台灣可以做什麼? (2014.02.20)
今年過年返鄉,老哥拿出一堆從廣州批回來賣的3C配件,隨便我挑。其中有一顆可一手掌握的無線喇叭,整體音質不錯(支援重低音);功能上除了能自動搜尋電台廣播和透過藍芽配對來播放手機音樂外,電話來了還能對著它講話呢
跨越中大尺寸觸控設計難關 (2013.10.03)
觸控應用不斷往更大尺寸的領域拓展, 這使得觸控技術也出現技術瓶頸。 面對這些新挑戰,觸控廠商見招拆招, 大尺寸觸控方案也因應而生。
[評析]打通硬體微創生產環節 (2013.09.26)
紐約時報說,硬體的文藝復興正在發生。 《自造者時代》一書的副標題則是:啟動人人製造的第三次工業革命。 這些趨勢大師們言之鑿鑿地指出,因開放軟、硬體的使用門檻降低,加上3D列印的原型打模工具的平民化和群眾募資管道的興起,未來勢必朝向個人化製造來發展
一切向行動靠攏! (2013.06.17)
此時此刻的行動裝置,就像一個巨大的黑洞, 有絕大的引力把所有週邊硬體裝置拉過去, 一場以行動為中心的黑洞效益已經啟動了!
[專欄]創業者扮演的天使投資人 (2013.06.12)
去年開始,我想在 Moko365 的基礎之上,以天使投資模式,從事一些專案開發工作,所以有一些朋友,以為我轉行做創投了。 但是天使投資對我來說,並不是投資行業,而是一種全新的創業形式
王陽:硬體發展遲早會放緩 但並非現在 (2013.05.08)
沒有人懷疑行動時代的到來,也沒有人懷疑PC的存在感明顯減弱。2013年行動裝置市場被廣泛運用到日常生活,可以確定的是,激增的智慧手機週邊,其應用領域的延伸和整合程度漸趨深厚
阿里雲手機復出 陸手機廠助陣 (2013.05.07)
當歐洲人在品質上下功夫,建立「NOKIA王國」;當亞洲人在價格上廝殺到底,建立了「山寨手機鏈」;這時,美國人想的,卻是一個浩大的「生態系統」。2007年,iPhone誕生
高通:用承受失敗的力量激勵創新 (2013.03.12)
高通,面對快速變化的市場,總是能夠嗅到一絲不同尋常的味道, 始終站在新技術的最前端。究竟,高通具備什麼樣的獨特思維, 才得以不斷超越過去,持續創新?
Shapeways打造一條龍3D列印服務 (2013.02.19)
3D列印技術能夠不斷的演進,靠的無非就是那一股積極的社群服務力量。挾社群之力量讓產品能夠未上市即先轟動,或是試試水溫的服務,如今也成為硬體微創一種獨特的成功商業模式,Shapeways這間公司成功證明這一點
[MWC]行動週邊新勢力 以小搏大是商機 (2013.02.04)
2013年全球行動通訊大展(MWC)將於2月25日至28日西班牙巴塞隆納開展,預計將是影響今年科技產品後市的重要風向球。如今,隨著智慧手機、平板電腦的市場規模持續成長、功能規格漸趨成熟,不少分析師與業界專家認為,下一波行動裝置的潮流,將會聚焦在週邊硬體微創的新興技術
[社論]美國有Startup America 那我們呢? (2013.01.31)
在高科技的領域,一些響叮噹的大企業,包括Apple、Google、Facebook、Intel、IBM、HP、Cisco等,都有一個共通點,那就是發源於美國。然而,不要忘了,這些今日的科技巨人,都曾經是不起眼的新創公司(Startup),而他們能不斷地成長茁壯,除了自己的實力外,美國這塊土地提供的創業環境,也是功不可沒
智慧手機中心論 硬體微創時代來臨 (2012.12.26)
2012年,智慧手機持續成長,逐步侵蝕傳統Feature Phone市場。工研院IEK預估,智慧手機將從2012年的6.5億,成長至2016年的12.8億,並在2015年超越傳統Feature Phone的市占率。那麼


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]