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特許重奪全球第三大晶圓廠寶座 (2004.03.21)
市調機構IC Insights公佈2003年全球晶圓代工業者排名顯示，新加坡特許半導體（Chartered）由IBM微電子手中重奪全球第三大晶圓廠寶座，而台積電、聯電晶圓雙雄則穩居全球前二大晶圓代工廠，此外中芯國際（SMIC）、東部亞南（DongbuAnam）亦在前5名廠商之列 |
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整併風起 全球晶圓代工業版圖可能重組 (2003.11.04)
據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組 |
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南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)
由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered） |
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南韓晶圓代工全球第四 規模4.9億美元 (2003.08.29)
市調機構Semico Research發布最新報告指出，南韓晶圓代工市場規模已躍居全球第四，僅次於台灣、美國與新加坡，領先歐洲、大陸與馬來西亞；該機構預估2003年南韓晶圓代工市場規模約在4 |
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2003晶圓代工市場產值將成長至140億美元 (2003.08.22)
據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告，2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元，其中專業晶圓代工廠（Pure-play foundry）營收可望成長達29.1％，IDM廠商代工（IDM foundry）營收亦將較2002年增加26.1％ |
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iSuppli公佈2002晶圓代工市場報告 (2003.06.05)
根據市調機構iSuppli日前公佈的2002年全球晶圓代工市場報告顯示，目前全球晶圓代工龍頭寶座由台積電以40％左右的市佔率奪得，且該公司表現領先聯電等其他同業頗長一段距離，此外IBM微電子（IBM Microelectronics）雖在營收表現上仍較落後，但其成長潛力卻不容小覷 |
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韓國東部電子 將購併美商Amkor晶圓部門 (2003.02.11)
據外電報導，韓國東部電子表示，日前與美商安可（Amkor）完成協商，將以6200萬美元收購安可的晶圓代工事業部門。
安可原本至2007年前負責亞南半導體非記憶體產品的銷售，由於東部亞南收購安可此事業部門，因此東部亞南往後將自行負責營業與行銷，預計將可撙節行銷費用，以大幅改善公司獲利 |
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景氣不明 韓國東部電子延後製程設備投資 (2002.10.22)
據外電報導，由於全球半導體景氣情況仍舊不明，韓國東部與亞南兩家公司的合併營運委員會表示，將延後投資原本預計將達1.3兆韓元（約10.4億美元）的製程設備投資。
據韓國經濟新聞報導，東部、亞南合併營運委員會原訂未來3年將投資1 |
