據業界消息指出，南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）、東部亞南半導體（DongbuAnam Semiconductor）可能合併為一，而馬來西亞晶圓業者Silterra則有意與1st Silicon合併；而若以上的合併傳聞屬實，全球晶圓代工市場版圖勢必將重組。

網站Silicon Strategies引述業界人士消息指出，近來Silterra曾向1st Silicon提議合併，但卻遭1st Silicon拒絕；另一方面，業界傳聞Hynix、東部亞南已接觸洽談晶圓代工業務合併事宜，且事實上，不僅Hynix樂於脫手晶圓代工業務，專注經營DRAM事業，南韓政府對此亦樂觀其成。

但該消息人士亦透露，Hynix與東部亞南事業之合併卻有一問題，即Hynix不僅想把晶圓代工廠賣給東部亞南，亦希望將相關債務移轉至東部亞南，但東部亞南只是想要收購晶圓代工廠，並不想接手負債，雙方歧見有待溝通。

根據市調機構IC Insights 統計數據顯示，東部亞南在2003上半年已位居全球第4大晶圓代工業者，Silterra、1st Silicon則分別排名第8和第9。若東部亞南將Hynix晶圓代工業務納入旗下，新合併事業的營業額將挑戰排名第3的特許（Chartered）逼近，而Silterra與1st Silicon合併營收亦可望前進至第5名。