根據市調機構iSuppli日前公佈的2002年全球晶圓代工市場報告顯示，目前全球晶圓代工龍頭寶座由台積電以40％左右的市佔率奪得，且該公司表現領先聯電等其他同業頗長一段距離，此外IBM微電子（IBM Microelectronics）雖在營收表現上仍較落後，但其成長潛力卻不容小覷。

iSuppli報告顯示，2002年全球晶圓代工市場規模達116億美元，其中排名第一的台積電晶圓代工事業營收為46.62億美元，為第二名業者聯電的2倍多，排名第三的業者則為IBM微電子；分居第四、五位的特許半導體（Chartered Semiconductor）、德儀（TI）市佔率則為3.9％、2.7％。此外擠進前10大的業者依序尚有NEC、日立（Hitachi）、亞南半導體（Anam Semiconductor）、Hynix與AMI Semiconductor（AMIS）。

在前十大晶圓業者中，於2002年第四季和南韓東部電子（Dongbu Electronics）合併的亞南半導體，為營收增加比例最高的業者，該公司2002年晶圓代工事業營收達2.25億美元，較2001年增加36.4％；此外大陸晶圓業者中芯國際、先進半導體等，雖未擠進前十大排行榜中，未來發展亦不可忽視。

ISuppli的晶圓業者統計排名與另一市調機構Semico Research稍早公佈的資料稍有不同；Semico Research報告顯示，2002年全球前5大晶圓代工業者依序為台積電、聯電、IBM微電子、特許半導體和東部亞南半導體；5大廠商除東部亞南半導體營收小幅衰退3.5％，其他業者營收皆較2001年增長，以IBM微電子成長幅度最大，達109％。